7月23日，记者从双流区获悉，2026天府科学家创新发展大会暨成都科产融合对接活动双流（电子信息）专场在成都芯谷举行。作为大会的专场活动之一，本次对接聚焦电子信息产业赛道，邀请了朱中梁、张平、金双根三位通信领域专家来到成都芯谷，为区域产业发展精准“把脉问诊”。中物院成都科学中心、成渝信通院、京东方、中电九天等20余家院所高校及电子信息领域重点企业代表参会。

当前，双流正全力推动产业向高端化、智能化、空天融合方向转型升级，加快建设具有区域竞争力和全国影响力的电子信息产业高地。

发展过程中遇到的卫星通信抗干扰、网络信息安全深度防护等技术瓶颈如何突破？面向6G智简网络与通感算智融合这一前沿赛道，企业应如何布局抢占先机？低空经济赛道怎样走得更快、更稳？活动中，三位专家结合各自深耕领域，为双流电子信息产业升级带来了前瞻性思考。

作为2026天府科学家创新发展大会的重要组成板块，本次专场活动由双流区人民政府、成都院士联合会共同主办，成都芯谷发展服务局（双流区科技局）承办，旨在搭建科技创新供给与产业需求牵引的常态化对接平台。活动围绕电子信息、航空航天等重点产业链，邀请教授专家深入产业园区、高校院所及重点企业，开展技术交流与成果对接，推动创新成果就地转化，助力人才项目精准引进，为双流培育和壮大新质生产力汇智赋能。

后续，双流区将持续深化科产融合对接机制，围绕通信安全、6G技术、低空经济等重点方向，定期邀请教授开展技术问诊、战略研判，让教授的智慧持续赋能双流产业发展。同时，推行“企业出题、院所答题”的揭榜挂帅机制，围绕企业真实技术需求，邀请教授团队与企业联合攻关。

通讯员 李炅伟 赵雨娇 记者/图片 卢佳丽 责任编辑 罗皓 编辑 戴艾岑 审核 单正华