被动元件行业正经历一场由AI算力引发的产线大挪移。

在过去很长一段时间里，多层陶瓷电容器（MLCC）常被戏称为电子工业的“大米”——它们隐身于手机、电脑、汽车的软硬件底层，吞吐量极大，单价却极低，行业景气度往往随着消费电子的库存周期起起落落。但自2026年二季度以来，这粒“大米”的身价与供需格局正被暴涨的AI服务器需求彻底改写。

中国台湾《工商时报》引述渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI端，主要规格产品均供不应求。华新科也指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单极度挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10μF、22μF及X5R都受到严重波及。

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。

值得留意的是，Murata 2026年第一季财报显示，其Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货开端的1.25峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。【相关阅读】

一轮被行业称为“史上最长缺货潮”的被动元件风暴，已然拉开序幕。

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“大米”成了“唐僧肉”

MLCC全称多层陶瓷电容器，是电子设备里最基础、用量最大的被动元件。随着先进制程芯片向高算力、高功耗方向演进，芯片对微秒级瞬时电流的稳定性、低损耗特性提出了近乎严苛的要求。在先进封装和高性能芯片周边，传统铝电解电容与钽电容由于体积及高频特性的局限，开始被更大规模的高容、高频特规MLCC所取代。

这种技术方向的改变，直接导致单台AI设备所需的MLCC数量呈几何级数增加。普通服务器单机MLCC用量仅约2200-4000颗，而英伟达NVL72新一代算力机柜用量则达到了44万-60万颗。

更为关键的是，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段（Final Qualification）的设计变更极其频繁，造成高端MLCC的实际用量大幅超出了市场此前预期。

TrendForce集邦咨询表示，验证期间以MLCC取代BOM（物料清单）中所有铝电解电容与钽电容，47μF 2.5V X6S 0402用量因此从每板1,440颗暴增至10,544颗，增幅高达632%；NVIDIA（英伟达）Vera Rubin平台对100μF 4V X6S 0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。进入2026下半年，Google（谷歌）TPU V8t/i、AWS（亚马逊云科技）Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。【相关阅读】

从全球产业格局来看，当前市场可以划分为三大梯队。

第一梯队以日本村田、太阳诱电以及韩国三星电机等日韩大厂为主，主导着车规级和算力核心领域的高端市场。第二梯队主要为国巨、华新科技等中国台湾厂商，在常规模型与中高容产品上具备规模效应。第三梯队则是中国大陆的供应链集群，近年来在基础消费类和工业级市场逐步完成了份额递补，并开始向汽车电子和AI服务器供应链发起冲击。

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日韩龙头全面倾斜高端

面对利润率更高、交期更急的AI服务器订单，全球主要MLCC供应商日本村田与韩国三星电机等厂商调整了生产权重，将核心产能向高附加值的AI相关产线倾斜。

村田2025年底率先量产47μF 2.5V X6S 0402及100μF 2.5V X6S 0603等高规新品，三星电机紧接着于次年三月放量，太阳诱电、京瓷亦相继跟进。但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。

面对即将来临的产能缺口，头部客户已展开远期产能的“锁单大战”。

6月30日，三星电机官宣拿下总规模4540亿韩元的MLCC年度供货合约，供货周期直接锁定了2027全年，合作客户为北美头部云服务商。该订单规模占公司元器件业务去年营收约8.7%，单笔大额远期订单较为少见。目前企业正与多家科技巨头洽谈新供货协议，计划持续扩充高附加值AI、车规MLCC出货量。

太阳诱电近期将部分常规型号产能调整至车规与服务器高容线。根据太阳诱电的官方披露，其位于马来西亚和日本本土的工厂正在集中扩产车载用高耐压MLCC。这种战略性腾挪，也给中国被动元件厂商留出了常规模组的市场填补空间。

03

原厂跳价的连锁蝴蝶效应

海量需求持续挤压现有产能，供需失衡直接传导至产品定价端，各大原厂陆续启动调价动作。

全球龙头村田已于2026年4月1日正式实行涨价，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，三星电机在财报中也披露了平均销售单价（ASP）上升趋势。

据《日经新闻》报道，太阳诱电正在根据客户的实际动向调整节奏，其原定的中期（2026-2030年度）运营计划原定是以每年约10%的速度扩增产能，但目前透露出可能将扩产速度上修至每年15%的信号，以应对全线产能吃紧的局面。

7月1日，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）宣布，将在截至2031年3月的7个财年内，累计投资1000亿日元（约合人民币42亿元），用于生产AI服务器所需的MLCC。除了在其鹿儿岛工厂新建一座生产厂房外，京瓷还将逐步添置生产设备。此举旨在应对人工智能数据中心建设热潮带来的全球MLCC需求激增。

7月3日，三星电机宣布从今年到2040年将在釜山地区投资总计15万亿韩元。此次投资旨在增强三星电机在人工智能数据中心封装基板和MLCC领域的竞争力。为此，三星电机计划将其釜山工厂打造成为高性能封装基板、高价值MLCC生产线以及研发中心的核心基地。

中国台湾厂商国巨同步宣布，自7月1日起上调全系列电容产品报价，涵盖MLCC、铝电解电容、钽电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大的一波。

根据上证报报道，国巨代理商表示，国巨电容产品本次原厂价格涨幅大约为50%，现货市场的价格涨幅相应会更大。“这次是原厂通知涨价，实际上，现货市场从今年5月到现在一直涨价，高端电容产品的价格一个月时间内最高涨幅接近10倍。最近经常出现延迟供货的情况，除了国巨，MLCC各大品牌都有延迟供货。”

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国内厂商承接日韩的“溢出红利”

面对日韩大厂的产能挪移，中国本土厂商瞄准时机，加快了投资布局的步伐。

大陆老牌厂商风华高科的祥和工业园高端电容基地项目2025年底竣工，2026年4月完成项目结项，项目调整后规划新增月产151亿只高端MLCC，各期产线现已进入爬坡阶段，计划2026年底实现满产。公司对外披露当前MLCC整体月产能650亿只，现阶段高端MLCC占MLCC业务营收35%-40%，祥和基地全部达产后高端产品营收占比将提升至50%。MLCC等主营产品销量及单价同比上升，风华高科预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.70亿元-3.00亿元，同比增长61.84%-79.82%。

7月9日，三环集团正式在香港联交所主板挂牌，实现A+H两地上市，募资用于MLCC高端扩产、海外产能布局、自动化产线升级。根据招股书，三环集团当前MLCC月产能900亿只，70%为高容AI/车规型号，全年目标月产能1200亿只。公司已实现1μm超薄介质、千层堆叠高容MLCC量产，0805 47μF、1210 100μF规格批量供给国内智算、光模块企业。

在高端MLCC领域被视作重要力量的微容科技，正向创业板发起冲击，拟募资16.75亿元，其中13.7亿元投向高端MLCC扩产。报告期2023-2025年营收10.41亿元、15.12亿元、18.45亿元，扣非净利润三年增长近13倍，车载MLCC收入复合增速264.7%。产能方面，位于云浮罗定的微容科技总投资30亿元的二期智慧工厂6月完成设备进场调试，当前月产能600亿片，二期投产后月产接近800亿片。

昀冢科技6月24日公告称，其控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，总投资额预计为15亿元人民币。昀冢科技表示，该项目旨在扩大MLCC产能以满足市场需求。

斯迪克也于6月中旬发布公告，拟投资5.65亿元人民币建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，聚焦于制造工艺中用于陶瓷浆料成型剥离的关键辅材国产化。

宇阳科技布局滁州和东莞两个MLCC产能基地，其中滁州基地在2023年初投产5000亿片/年主产能，目前持续爬坡。东莞车规基地在2025年底进入稳定量产，2026全年渐进爬坡释放2200亿片/年高端产能。

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下半场的材料战

从技术演进和材料学的高度来看，随着芯片先进制程向更高级别推进，传统MLCC的物理尺寸和高频特性在极限功耗场景下已经开始触及物理红线，底层材料的变革正在展开。

硅电容作为一种新兴路线，正在被三星电机等日韩巨头作为进入AI半导体核心供应链的王牌。由于硅电容利用了半导体的超微细工艺，能够做到比传统MLCC更薄且具备更优异的高频性能，可以直接嵌入到先进封装的基板内。

三星电机在今年5月宣布拿下的1.5万亿韩元供应大单，以及其联手住友化学投资5000亿韩元成立玻璃基板合资公司，本质上都是在把电容技术与下一代封装载体进行深度绑定，试图为高性能芯片提供更为集成的系统级解决方案。

对中国本土厂商而言，这种材料与封装形态的演进既是挑战，也是必须面对的课题。

日韩大厂向硅电容、玻璃基板以及先进制程封装的收缩，短期内确实出让了庞大的、用量巨大的常规高容MLCC市场。本土厂商通过近几年的产线建设和工艺迭代，已经具备了在消费电子、工业控制和部分新能源汽车领域的规模化替代能力。

不过从更长远的市场前景来看，本土厂商不能仅停留在递补常规产能的舒适区，而应在超微粉体、超薄膜大容量制造工艺以及离型膜等关键材料上完成底层突破，从而真正切入高端算力的核心供应链。

注：文中图片由AI生成