6月新机继续丰富，而且大部分机型为高端/旗舰级别，比如旗舰机、游戏平板、性能机等，均离不开高配置，与使用场景相关，比如玩游戏、多任务运行、4K拍摄等。

现在的新机精细化，版本逐步丰富，新机量自然增长，而且各层次机型已实现多版本发展。考虑到不同机型优势，核心技术同步丰富，确保机型之间的独立优势，毕竟同档机型较多。

红米新机已定档，将会在6月30日正式发布，这次的新机是红米K90 至尊版，同为旗舰级别，以游戏性能为主，与其它版本有所不同。

新机已预热多方面，比如大直屏、风冷主动散热、双芯性能、游戏表现、机身外观等，均围绕着性能提升，与定位相同。今年以性能+游戏的新机越来越多，毕竟市场需求不断增长，所以各大品牌陆续增加新系列、新版本，让机型更丰富。

新机搭载旗舰芯片，上一代的骁龙8至尊版，拥有3nm工艺制程、PC级架构、双超大核，让整体性能大提升，各大游戏均可流畅运行。

散热方面，与Max版本同款风冷散热，内置大尺寸风扇（18.1mm），单体风量最大为0.42CFM，噪音仅32dB。已设有涡流风道，可提升散热效率。同时，还有其它散热材料加持，比如VC均热板、石墨/凝胶导热等，确保整体散热效果。

作为双芯性能，还有一颗AI游戏独显 D2，有望新增GEX模块，主要是大幅优化光影细节，让画面更细腻。动态插帧技术，在运动画面的基础上，进行计算与补偿，提升动态效果流畅度。

游戏表现，3D回合制手游，最高画质+60fps+60分钟模式下，表现为59.6fps；MOBA手游，极致画质+144fps+180分钟模式下，表现为144.0fps，同比胜于同档机型。高性能+强散热，可助力游戏帧率稳定、画面流畅。

屏幕方面，拥有一块6.83英寸的极窄边大直屏，分辨率同为1.5K，最高支持165Hz刷新率，足以应对不同高帧率手游。而触控采样率、色彩表现、峰值亮度等方面，与Max版本相同，预计是同款屏幕。

屏幕外观，同为单孔大直屏+极窄边框+大R角设计，适合手游触控与握持。此设计方案，已成为新机市场主流，各层次机型均有采用，其次是微曲屏、折叠屏、屏下摄像头等，类型较多。

影像预计与Max版本相同，比如20MP前置、50MP后置主摄、8MP后置超广角，均可满足日常拍摄。

机身方面，中框采用铝合金CNC材质+四曲包裹式设计，并且拥有阳极氧化工艺加持，旗舰级质感，而后盖为直平设计，镜头模组自然是横向矩阵式设计，内设双镜头、闪光灯、进风口，与Max版本相近。机身双防，同为IP66/68/69大满贯。

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