中科晶禾申请晶圆对准装置专利，提高晶圆键合对准精度_科技资讯

中科晶禾申请晶圆对准装置专利，提高晶圆键合对准精度

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2026-06-21 07:05:17

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国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“一种晶圆对准装置及其对准方法、晶圆键合设备”的专利，公开号CN122249009A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆对准装置及其对准方法、晶圆键合设备，涉及晶圆键合技术领域。晶圆对准装置包括固定模块、晶圆输送模块、调平模块、视觉识别模块、对位模块和升降模块，固定模块用于固定夹具工装，并驱动夹具工装夹持固定第一晶圆和第二晶圆。晶圆输送模块用于依次承载并输送第一晶圆和第二晶圆至夹具工装。晶圆输送模块包括可移动的承载座，承载座上设有用于承载晶圆的承载盘。调平模块用于调节第二晶圆相对于第一晶圆的水平度。视觉识别模块用于识别第一晶圆和第二晶圆上的对准标识。对位模块设于承载盘的下方，用于驱动承载盘在水平面内运动。升降模块被配置为驱动调平模块、对位模块和承载盘升降。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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