大家都清楚，在芯片制造领域，光刻胶与光刻机是一一对应的。

因为光刻机将光线投影至涂了光刻胶的硅晶圆上，通过光学化学反应后，将就芯片电路图，留在了硅晶圆上，最终制造成了芯片。

光刻机的光线，对应的就是光刻胶的种类，不能混用，且光刻胶的品质，也决定了芯片的良率等。

所以光刻胶也分为G线/I线，KrF、ArF、ArFi、EUV等等，与光刻机的分类是差不多的，并且在应用上，也差不多是一一对应，无法跨品类乱用。

而在所有的光刻胶之中，日本是处于垄断地位的，合计占到了全球份额的80%，越高端的，占有率越高，并且像EUV光刻胶，更是只有日本才能够生产。

中国一直以来光刻胶的国产化率，就相当低，到2025年时，整体国产化率大约在28%左右。并且是越高端的，国产率越低。

如下图所示，只有在最低端的G线I线上有65%的国产化率，在高端的浸润式ArFi上就只有3%不到了，EUV国产化率则为0。

并且，大家要注意的是，就算国产化率达到了28%，看起来国内也确实能够制造一些相对先进的ArF、ArF光刻胶了，但其生产线上的设备，以及原料大多还是从国外进口的，也就是说并不是实现了自主独立。

所以一直以来，大家都希望国产光刻胶能够实现全流程的100%自主可控，从原料到设备，全部国产化，这样才能真正避免卡脖子。

而现在，终于有一家企业搞定了全流程自主光刻胶产线，实现“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全链条自主制备。

它就是鼎龙股份，近日正式官宣了这一成果，并表示这是国内首条全流程自主高端光刻胶产线，从原料到设备，到生产制备全流程可控，彻底摆脱上游原料、设备依赖进口的风险 。

目前这家企业的产能高达330吨一年，纯度达 99.999%，也是国内单体规模最大的高端光刻胶产线，可满足 3-5 条 12 英寸晶圆产线的全年需求 。

这条生产线，可以制造KrF/ArF高端光刻胶，已经可覆盖 90nm 至 28nm 制程节点，后续还可能再覆盖至14nm等更先进工艺。

看到这个消息，我想日本企业是最慌了，因为一直以来，日本在这一领域，就处于垄断地位，靠着光刻胶的垄断地位，也是制裁全球，之前更是说过，要断供光刻胶来威胁我们。

但如今中国企业实现了自主可控，有了突破，那么以中国制造的优势，未来中国企业一定会产能越来越高，且性能强，成本低，那么在全球将拿下更多的份额，到时候就看日本企业怎么办了？