一直以来，苹果的A系列芯片中，都没有集成基带芯片，所以一直要与第三方合作。

之前苹果一直用的高通基带芯片，但后来因为高通的专利费太贵了，苹果也曾寻求过替换掉高通，使用过英特尔的基带芯片。

但英特尔实在是太差了，特别是5G基带都搞不出来，搞的苹果不得不又与高通使用，使用高通的基带。

不过后来，苹果还是出手，将英特尔的基带芯片部门收购了，想要自己研发基带芯片。

研发了四五年后，终于有了C1基带芯片，用于苹果的iPhone16e上，后来更是研发出了C2，用于iPhoneAir上，代表着苹果终于研发出了2代5G基带芯片。

从苹果的C系列基带芯片表现来看，其实也是相当不错的，特别是在功耗控制上非常好，比如iPhoneAir，电池小但续航能力强，就是因为基带功耗低，省电。

按照常理，这时候苹果应该在iPhone18系列中，全部用上自己的C2或者C3基带了吧，毕竟研发了两代了，且证明也不错，完全能够替代了。

但是，根据最近资料的泄密情况来看，苹果的iPhone18里面，并没有用上自己的基带芯片，至少是美版 iPhone 18 Pro 继续用高通方案。

那么为什么苹果不换上自己的基带芯片，硬是要用高通呢？

其实有一个很重要的原因，那就是苹果自己的C2基带，其实还只是一个半成品基带芯片，功能并不完善。

目前苹果的C2基带芯片，只支持Sub-6频率，也就是所谓的厘米波，而像mmWave 毫米波，苹果的基带芯片还不支持，苹果暂时还搞不定。

而在美国，5G技术是Sub-6 和 mmWave 毫米波都有使用的，如果不支持毫米波，那么很多时候都使用不了5G，所以不得不继续使用高通基带芯片。

至于非美国之外的地方，比如中国会不会全部换上C2/C3基带，则还不太确定，可能只有当iPhone18系列发布时才知道。

由此可见，基带芯片真的并不容易，像苹果这么强的企业，搞了这么多年，也并不是全部搞定了，毫米波这一块，依然还有欠缺，这样也能够看出华为、中兴的强大了，毕竟这两家完全搞定了5G基带芯片，不管是Sub-6，还是毫米波，都不在话下。

另外小米去年发布的玄戒O1，是不含基带芯片的，小米单独发布了一款基带，只支持4G，可见5G基带确实是难。