深圳商报·读创客户端 记者陈燕青

近期，在电子新材料行业调研会上，多位覆铜板、PCB行业专家表示，AI服务器带来高频高速PCB及配套高端IC载板需求持续爆发，PCB原有生产方案以玻纤布为增强材料，玻纤价格偏高，叠加英伟达Rubin产品推出,推动PCB及覆铜板（CCL）产业升级，行业开始探索芳纶纸替代玻纤的方案，带动上游对位芳纶纤维迎来增量市场。

PCB被誉为“电子工业之母”，AI服务器主板、GPU配套高密度互连板是算力硬件核心载体；IC载板作为连接芯片与主板的关键介质，同样依赖高性能绝缘基材支撑高频信号传输。当前40层以上高端服务器PCB对材料低介电、低热膨胀性能要求大幅提升，传统超薄低DK玻纤布年内多次涨价、产能供给持续紧张，行业亟需新型基材破局。

相较玻纤布，对位芳纶纸具备多重适配算力场景的核心优势。其一，热膨胀系数更低，可大幅缓解多层PCB高温压合后的翘曲变形，保障高频线路精度；其二，介电损耗更低，能够减少高速信号传输衰减，匹配1.6T及以上光模块配套PCB需求；其三，有机纤维材质适配激光微孔钻孔，加工良率优于无机玻纤；同时轻量化、高强度、耐高温特性，契合数据中心高密度硬件集成趋势。对位芳纶纸由对位芳纶短切纤维与沉析浆粕湿法抄造而成，对位芳纶纤维是决定纸基性能的核心上游原料。

近日，从神马芳纶相关负责人获悉，依托万吨级对位芳纶产能持续释放，企业在深耕国内光纤、防护市场基础上，正加快推进海外渠道布局，实现国产对位芳纶“走出去”突破。海外头部厂商长期垄断高端电子级对位芳纶原料，在全球供给格局重塑背景下，国内产品成本与交付优势逐步凸显。

资料显示，神马芳纶为神马股份参股企业，神马股份在聚合工艺、纤维纺丝、高端产品迭代等核心研发环节持续为神马芳纶赋能，为其新品研发提供全产业链支撑。随着PCB领域对位芳纶纸认证逐步落地，上游对位芳纶有望继光纤光缆后，迎来第二大增量应用赛道，国产产业链成长空间进一步拓宽。