超微半导体设备申请晶圆位置自动校准方法专利，提高了机台吞吐量_科技资讯

超微半导体设备申请晶圆位置自动校准方法专利，提高了机台吞吐量

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2026-06-14 05:32:55

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国家知识产权局信息显示，超微半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆位置的自动校准方法和装置、带电粒子束装置”的专利，公开号CN122193276A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆位置的自动校准方法和装置、带电粒子束装置。晶圆位置的自动校准方法用于对样品台上的晶圆进行位置自动校准，样品台上设有用于承载晶圆的晶圆承载盘以及环绕晶圆承载盘设置的环形电极，样品台能够沿一移动轨迹从晶圆载入位置移动至晶圆观测位置，晶圆观测位置设有观测仪器，自动校准方法包括：在样品台移动至晶圆观测位置之前，获取晶圆和环形电极的边缘轮廓数据；根据边缘轮廓数据获取晶圆位置的校准参数；根据校准参数调整样品台的移动轨迹，以使晶圆上的待观测区移动至观测仪器的可观测范围内。上述方法可以替代传统方法中常用的OM对准，缩短对准时间，提高了机台吞吐量。

天眼查资料显示，超微半导体设备（上海）有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，超微半导体设备（上海）有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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