天津北方网讯：5月28日，在2026世界智能产业博览会开幕式上，中国电子信息产业集团有限公司董事长李立功作为嘉宾发言。他表示，中国电子正深入实施“1355”战略，聚焦集成电路、先进计算、智能信息平台三大领域，全力打造“非我不可、没我不行”的技术和产品单项冠军，切实发挥网信领域国家战略科技力量作用。

李立功介绍，近年来，中国电子坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，抢抓“人工智能+”行动机遇，在主责主业上取得了突破性进展。他重点从三个方面报告了最新进展。

一是突破集成电路产业关键环节，夯实智能产业发展根基。李立功指出，中国电子将集成电路作为第一主责主业，已形成从芯片设计、制造、封测到装备材料的全产业链能力。特别是在被誉为“芯片之母”的EDA（电子设计自动化）领域，中国电子加快提升自主发展，已完成58款EDA核心工具中的56款布局，建成国内唯一覆盖模拟、数字、制造、封测全流程的自主工具链。目前，相关工具链已服务全球芯片设计及晶圆代工厂前10强在内的700余家客户，并支撑旗下超高速ADC芯片核心指标达到国际领先水平。

二是构建通智融合的自主计算平台，筑牢人工智能算力底座。 面对算力需求的爆发式增长，中国电子构建了涵盖高端芯片、基础软件、整机装备的先进计算产业体系。李立功披露了一组关键数据：飞腾CPU累计出货量超1300万片；麒麟操作系统连续14年位列中国Linux操作系统市场占有率第一；达梦数据库连续6年位列国产数据库市场占有率第一。下一步，中国电子将重点推出智算服务器与超算中心产品，打造覆盖“端-边-云”的智能体系。

三是打造开放云化的智能信息平台，赋能千行百业数智发展。 针对人工智能带来的生产范式变革，中国电子基于党政、税务、金融等领域实践，加快打造集软件工程、数据工程、AI于一体的智能信息平台。“在金融领域，中国电子已服务国内95%的银行。2025年，中国电子联合工商银行研发智能软件工程，融合多项AI技术，使常规交易功能的开发时间从4至5天缩短至最快半天，代码智能生成采纳率达49.1%，极大提升了工作效率。”李立功举例说道。

记者获悉，本届智博会中国电子布置了4300平方米的展厅，集中展示12款最新产品及服务各行业的典型案例。

（津云新闻记者 霍艳华 实习记者 白思婕 摄影 马成 蒲永河）