不出意外的话，今年苹果，高通、三星，联发科，这4家确定会推出2nm的手机芯片。

并且高通、联发科、苹果这三家采用的会是台积电的2nm工艺，至于三星，应该会用自家的2nm工艺。

事实上，三星的2nm芯片早就被曝光了很多次了，那就是Exynos 2600，会被用在韩版的S26身上。

这款芯片在发布之前已经爆出了很多的黑科技，比如是第二代GAAFET晶体管技术，甚至还采用了HPB技术（Heat Pass Block），将铜基 HPB 散热器，直接与处理器核心直接接触，能提升散热效果16%，温控会更强。

还有就是会采用10核超强CPU设计，一颗Cortex-C1 Ultra超级核，3颗Cortex-C1 Pro性能核，再配上6颗Cortex-C1 Pro能效。

按照媒体的爆料，三星这次在自己的2nm芯片上进行疯狂堆料，就是为了证明自家的2nm工艺不落后于台积电，希望吸引到更多的厂商来找他代工。

近日，采用这款芯片的工程样机已经出现了，并且有人拿这款手机，对这一颗2nm芯片Exynos 2600芯片做了详细的评测。

但结果却让人很意外，因为这颗芯片很拉胯，根本就不是当前高通、联发科的顶级3nm芯片的对手，更有意思的是，甚至在性能、功率、能率的对比中，连小米去年发布的自研的3nm芯片玄戒O1都不如。

如上图所示，我们可以看到，论性能，这颗芯片不如高通的骁龙8 Elite Gen5，也不如天玑9500，不如小米玄戒O1，只比联发科的天玑9400好一点。

论功耗，三星的这颗芯片是功耗最大的，远超其他4颗芯片。

将性能与功耗结合对比起来，可以发现，能效比方面，三星的这颗2纳米芯片也是最差的。

所以这个评测一出，大家都认为三星的这颗2纳米芯片肯定又会扑街了，这也证明三星的2纳米工艺水平真的一般般，否则不会出现如此结果。

当然也有人称，这可能是因为并不是真正的量产版，所以其各项数据都没有进行调校优化，所以并不是最终的结果，其最终的结果可能会相差十万八千里。当然，这个可能性也是存在的。

此外还有就是三星的芯片，可以看到超大核的主频不高，没有超过3.8GHz，所以影响到了性能。

而从这个评测，我们也可以看出来，小米那一颗3nm的芯片玄戒O1是多么的有含金量。它的功耗是这5款芯片中最低的，其能效比是这5款芯片中最高的。

当然取得如此表现，也有一个很重要的原因，这颗芯片中没有内置5G基带芯片，需要外挂的，所以芯片本身的功耗低，能效高，但这并不妨碍证明小米首颗3nm芯片的优秀。

前一段时间，雷军已经表示，这颗芯片出货量超百万颗了，被用于小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro上，接下来会正常迭代，然后用于更多的产品，包括汽车上面。