3月30日晚间，国产半导体设备龙头中微公司披露的2025年度财报显示，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，创下历史新高；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。

中微公司还发布2026年限制性股票激励计划草案，拟授予不超过820万股，授予价为200元/股，激励对象不超过3061人，占公司总人数97%。此外，公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），并以资本公积金每10股转增4.9股。

刻蚀设备营收占比近80%，薄膜设备营收暴涨224.23%

从业务结构看，刻蚀设备仍是中微公司的核心收入来源。2025年，刻蚀设备销售额约98.32亿元，同比增长35.12%，收入占比接近80%。截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续稳步提升。

值得关注的是，公司自主研发的CCP高能等离子体刻蚀设备和ICP低能等离子体刻蚀设备已实现对95%以上的300多种刻蚀应用需求的覆盖。其中，60比1超高深宽比刻蚀设备在存储器生产线上实现稳定可靠的大批量生产，使中微公司成为国内极少数能够全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求的供应商。

薄膜沉积设备业务在2025年迎来爆发式增长，全年营收约5.06亿元，同比增长224.23%，成为驱动中微公司业绩增长的重要新引擎。公司LPCVD设备累计出货量突破300个反应台，为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD和ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场。此外，公司MOCVD设备累计出货量超600腔，Micro-LED用新型MOCVD设备订单超1亿元。

从营收的区域来源看，中国大陆市场贡献了主要增量。2025年，中微公司大陆地区营业收入同比增长40.07%至120.58亿元，收入占比超过97%。相比之下，中国台湾地区及其他国家和地区收入同比下滑，分别下降31.63%和21.59%，一定程度上反映出海外市场拓展面临的挑战。

经营活动现金流方面，2025年公司经营性现金流净额达22.95亿元，同比增长57.39%，主要系销售回款能力同步提升。截至2025年末，公司存货71.7亿元、合同负债30.44亿元，新接订单持续向好。

研发投入再创新高，超20款新设备在研

2025年，中微公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.8%，占营业收入比重超过30%，远高于科创板上市公司10%-15%的平均水平。其中，研发费用24.75亿元，同比增长74.61%，主要用于耗用原材料、职工薪酬及股份支付费用的增加。

高强度的研发投入推动产品迭代速度显著提升。财报披露，目前中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备、CuBS PVD超多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

截至2025年底，中微公司研发人员数量达1548人，同比增长30.08%，研发人员占公司总人数的比例提升至52.24%。研发人员中硕士及以上学历占比达57.88%。

收购杭州众硅，向平台化公司迈进

2025年底，中微公司发起对杭州众硅的收购，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步。3月30日晚间，中微公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的报告草案，收购杭州众硅64.69%股权的交易价格达15.76亿元。

杭州众硅是国内少数有能力批量供应12英寸CMP（化学机械抛光）设备的国产设备厂商，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。本次交易完成后，中微公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。

展望未来，中微公司表示，随着人工智能、云计算、自动驾驶等新兴应用加速落地，芯片制造向更先进制程迈进，刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心集成电路高端设备的需求持续升温。公司将紧抓行业发展机遇，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力，向技术领先的高端设备平台化集团公司稳步迈进。

编辑：芯智讯-林子