海光集成取得芯片封装结构专利，提高芯片的结构稳定性_科技资讯

海光集成取得芯片封装结构专利，提高芯片的结构稳定性

创始人

2026-03-29 10:32:13

0次

国家知识产权局信息显示，成都海光集成电路设计有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及通信设备”的专利，授权公告号CN224054780U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及通信设备，其中，所述芯片封装结构，包括：基板，所述基板的边缘位置开设有第一连接孔；底部带有粘合剂的散热盖，所述散热盖开设有第二连接孔，所述第二连接孔的位置与所述第一连接孔的位置相对应；连接固件，位于所述第一连接孔和所述第二连接孔内，以将所述散热盖固定在所述基板上；芯片，固定在所述基板上，且位于所述散热盖和所述基板围成的空间内。本申请实施例提供的芯片通过所述第一连接孔，以及第二连接孔，与位于所述第一连接孔和所述第二连接孔内的所述连接固件配合，使所述基板和所述散热盖通过所述连接固件固定连接，防止所述散热盖脱落，提高芯片的结构稳定性。

天眼查资料显示，成都海光集成电路设计有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本29285.7143万美元。通过天眼查大数据分析，成都海光集成电路设计有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息346条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：脑机接口离我们还有多远

下一篇：时隔一周，“最快女护士”张水华柳州马拉松夺冠，辞职后已拿下两个冠军

海光集成取得芯片封装结构专利，提高芯片的结构稳定性

相关内容

热门资讯