三赢科技申请光电封装结构专利，实现光电封装结构的高密度集成_科技资讯

三赢科技申请光电封装结构专利，实现光电封装结构的高密度集成

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2026-03-06 09:41:32

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国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“光电封装结构、制备方法以及摄像模组”的专利，公开号CN121604528A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种光电封装结构、其制备方法及摄像模组。光电封装结构包括塑封模块、感光芯片和基板模块。塑封模块的塑封体包括第一表面和第二表面。感光芯片设于塑封体内且具有连接垫。基板模块设于第二表面上且包括介电层和第一多层线路结构。介电层包括朝向第二表面的第三表面，第一多层线路结构包括沿基板模块的厚度方向堆叠的第一线路层和第二线路层。第一线路层包括第一导通部和第一导电线路图案，第一导通部的一侧接触连接垫，第一方向和第二方向垂直于厚度方向，至少部分第一导电线路图案沿第一方向延伸。第二线路层包括第二导通部和第二导电线路图案，第二导通部与第一导通部的另一侧电连接以形成第一导电通道。部分第二导电线路图案沿第二方向延伸。

天眼查资料显示，三赢科技（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，三赢科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目158次，专利信息347条，此外企业还拥有行政许可138个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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