乐孜芯创申请兼容多尺寸晶圆的搬送装置专利，提高晶圆传递效率_科技资讯

乐孜芯创申请兼容多尺寸晶圆的搬送装置专利，提高晶圆传递效率

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2026-03-04 22:22:30

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国家知识产权局信息显示，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置”的专利，公开号CN121604769A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置，包括：工作台面；多个晶圆盒载台，内嵌安装于所述工作台面上，配置为兼容承载多种尺寸的晶圆盒；机器人，通过横移行走轴安装于装置内部框架上，末端配置有晶圆搬运手指；检测模块，集成于所述晶圆盒载台，用于检测晶圆盒尺寸和晶圆盒内晶圆的状态；操作台，用于控制所述检测模块和所述机器人工作。本发明可以兼容多种尺寸的晶圆盒，实现多款不同尺寸晶圆跑片，减少采购专用尺寸晶圆的设备从而减少成本。在晶圆盒载台上集成检测模块，由载台完成晶圆盒内晶圆的扫描和凸片检测等，与通过机器人扫描检测相比，提高了晶圆传递效率。

天眼查资料显示，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目4次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯

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