国家知识产权局信息显示,科圣达(苏州)智能科技有限公司取得一项名为“一种焊带压扁机构”的专利,授权公告号CN223916503U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种焊带压扁机构,涉及光伏组件串焊技术领域,包括机架,压扁底座,所述机架位于所述压扁底座的上方,机架上铰接有若干第一气缸,所述第一气缸的输出轴朝下,所述第一气缸的输出轴转动连接有第一连杆,所述第一连杆连接有竖直设置的第一定位杆和竖直设置的第一压头,所述第一压头用于压扁焊带,所述机架开设有供所述第一压头穿过的通孔。本申请通过第一气缸提供动力,利用第一连杆传动并控制第一压头下压对焊带进行压扁动作,使第一压头的可调节性更强,不容易损坏焊带。
天眼查资料显示,科圣达(苏州)智能科技有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1181.8182万人民币。通过天眼查大数据分析,科圣达(苏州)智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯