韩美半导体新设备，或助HBM5、HBM6量产！_科技资讯

创始人

2026-02-13 18:20:58

0次

IT之家 2 月 13 日消息，据韩媒《Chosun Biz》报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）于 11 日参加“Semicon Korea 2026”半导体展会，同步展示新型宽幅热压键合设备（IT之家注：Wide TC Bonder）。

据报道，韩美半导体当天发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品 HBM5、HBM6 打造，公司代表人表示：“由于技术难题，HBM 量产所用的混合键合（Hybrid Bonder）设备商业化进程被推迟。而我们的新型宽幅热压键合设备有望填补这一空白”。

据悉，这项技术可在 HBM Die 面积扩大时增加硅通孔（TSV）以及 I/O 数量，相比传统的高堆叠方式能够改善功耗。同时还能够增加连接 DRAM Die 的中介层（Interposer）与微凸点（Micro Bump）数量，有利于提升内存容量以及带宽。

此外，这项技术还可选配“无助焊剂（Fluxless）键合”，能够减少芯片表面的氧化层并增加接合强度，有助于进一步降低 HBM 的厚度。

该公司还认为，这项技术能够提升 HBM 的生产良率、质量，为 HBM5、HBM6 的发展铺路。

这一国家级平台首批成果在厦亮相... 内容来源：厦门日报 6月25日国家人工智能应用中试基地（交通领域国际物流供应链韧性和安全方向） ...

京东出手，又投了一家机器人公司... 【导读】无界动力完成超2亿美元天使轮融资中国基金报记者莫琳 6月26日，通用具身智能机器人公司无...

原创存... 01、苹果深夜惊雷 “等等党”的天要塌了。北京时间6月25日深夜，苹果突然宣布涨价，打了不少人一个措...

原创中... 2026年6月，中国在半导体领域又传来振奋消息。中科大张树辰团队的“晶体自刻蚀”技术，让芯片制造的思...

数据变现已成商业化！融信数联营... 图源：图虫创意来源｜时代商业研究院作者｜实习生叶泽瑞、郑琳编辑｜郑琳 2026年6月17日，北...

中国核聚变堆超导磁体研发取得重... 今天（27日），国家重大科技基础设施“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最大的超导部件——环向场磁体完...

中国“避暑神器”在欧洲卖爆了 2026.06.27作者 | 第一财经王珍中国企业推出易安装的移动分体式空调，最近被欧洲人视作“避...

苹果Mac、iPad全线涨价！... 快科技6月26日消息，据媒体报道，昨晚，苹果突然官宣上调全球多个市场的Mac、iPad等多款硬件产品...

这个“杀手”太冷了每一次重大科技突破，都会催生作战方式的深刻变革，从而形成具有鲜明时代特征的非对称战争。近年来，科技革...

原创 [... [微风]一位性学家最近说了一句挺让人后背发凉的话：AI女性机器人，只要做到能解决男性的生理需求这一步...