2026年1月15日，全球半导体巨头联发科（MediaTek）正式发布了两款极具战略意义的移动平台——天玑9500s和天玑8500。这两款新品作为天玑家族的最新成员，深度集成了旗舰芯片的先进技术，在性能、能效、AI及无线连接等多个维度均有提升。

联发科资深副总经理徐敬全表示，此次发布的天玑9500s专为“普及旗舰体验”而生，而天玑8500则是为年轻人打造的“轻旗舰”芯片。这两款芯片的登场，标志着联发科正通过加大创新投入，将顶级全大核架构与生成式AI能力下沉至更广阔的市场。

本次发布天玑9500s采用了行业领先的旗舰级3nm制程工艺，并沿用了备受好评的“全大核”架构。

其八核CPU由1个主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成。根据Arm官方数据，Cortex-X925（代号Blackhawk）相比前代X4在Geekbench 6单核性能上提升幅度巨大，由于采用了3nm工艺和更高的主频，整体性能表现极为激进。配合天玑调度引擎和大容量高速缓存，这样芯片能够赋能终端设备在重载任务下依然保持优异的能效表现。

在游戏领域，天玑9500s搭载了Immortalis-G925 GPU，不仅能实现硬核手游满帧运行，还支持先进的光线追踪技术。

此外，借助天玑星速引擎的自适应技术3.0（MAGT 3.0）和倍帧技术3.0（MFRC 3.0），天玑9500s能显著降低主流游戏的功耗，并支持高达165Hz的超高帧率，确保玩家在电竞对抗中快人一步。

无线连接技术的突破是天玑9500s的另一大亮点。除了集成支持四载波聚合（4CC-CA）的5G Release-17调制解调器、下行速率高达7Gbps外，该芯片还支持MediaTek Xtra Range 3.0技术，显著延伸了室内Wi-Fi的连接距离。最引人注目的是，天玑9500s实现了“手机对手机蓝牙直连可达5公里”的惊人突破。这一超长距离蓝牙连接技术被视为移动通信的新补充，尤其在偏远地区、户外探险或网络覆盖受限的场景下，有很高的实用价值。

同步登场的天玑8500则瞄准了“高能效轻旗舰”市场。该芯片采用成熟的4nm制程，同样基于全大核架构，CPU包含8个主频最高达3.4GHz的Cortex-A725大核。

市场爆料显示，搭载该系列芯片的终端设备在AnTuTu跑分上已突破220万分，显示出强劲的竞争潜力。天玑8500搭载了八核Mali-G720 GPU，峰值性能较上一代提升25%，而相同性能下的功耗则降低了20%，完美契合了年轻人对“稳帧且凉爽”的游戏体验追求。

在人工智能浪潮席卷全球的背景下，两款新芯片均展现了强大的端侧AI实力。

天玑9500s通过集成旗舰级NPU，针对生成式推理和多模态模型进行了深度优化，支持AI实况照片美化、AI照片扩图、消除以及会议摘要生成等高频应用。天玑8500则集成NPU 880，支持全球主流大语言模型（LLM/MLLM）及Stable Diffusion图像生成模型。这种端侧AI能力的下沉，正呼应了行业趋势。

作为全球SoC市场份额的领跑者，联发科通过天玑9500s与8500的发布，再次证明了其在技术普惠与架构创新上的决心。随着2026年AI手机生态的进一步成熟，联发科在此时推出天玑9500s与8500，将继续稳固其行业市场地位。