通富微电申请塑封方法及塑封系统专利，减少翘曲_科技资讯

通富微电申请塑封方法及塑封系统专利，减少翘曲

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2026-01-13 03:40:37

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国家知识产权局信息显示，合肥通富微电子有限公司申请一项名为“一种塑封方法及塑封系统”的专利，公开号CN121311091A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种塑封方法及塑封系统，该方法包括：将中间芯片封装体放置于承载平台；将芯片盖板移动盖设于芯片区域；通过撒粉装置将塑封料粉末撒落在芯片盖板的表面以在非芯片区域形成第一塑封粉末层；通过激光固化装置对第一塑封粉末层进行固结形成第一塑封层；重复在非芯片区域形成第一塑封层直至多层第一塑封层的高度与芯片的高度一致；将芯片盖板移回至初始位置；通过撒粉装置将塑封料粉末撒落在最上层第一塑封层和芯片的表面以形成第二塑封粉末层；通过激光固化装置对第二塑封粉末层进行固结形成第二塑封层；重复在芯片区域形成第二塑封层直至形成的多层第二塑封层的高度达到预设高度。该方法在常温下进行，减少翘曲，节约能源和时间。

天眼查资料显示，合肥通富微电子有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥通富微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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