当ChatGPT 秒级响应、云计算承载亿级用户、5G-A 传输海量数据时，需要一种“更快、更省、更密”的通信器件支撑 —— 它就是 CPO 光模块。

CPO 的全称是 Co-packaged Optics（共封装光学），简单说就是：把“光模块”和“交换机芯片”直接“打包”在同一个封装里，打破传统分离架构的新型器件。CPO 的核心创新是“零距离对接”：电信号在交换机芯片内部直接传给光引擎（光模块的核心），完成光电转换再通过光纤输出。

对比传统光模块，CPO 的优势明显，核心价值突出，“降功耗、提密度、减时延、降成本”，是超高速通信的“最优解”：

CPO 能实现“光速传输”，全靠这 4 个关键部件协同工作：

• 交换机芯片：“大脑”级组件，负责电信号的处理、转发，是算力核心；

• 光引擎：“光电转换核心”，相当于“信号转换器”，包含激光器（电转光）、探测器（光转电）、调制器等，直接对接交换机芯片；

• 封装基板：“承载平台”，既要固定芯片和光引擎，还要提供电源、控制信号，同时负责散热；

• 光纤阵列：“信号出口”，把光引擎的多通道光信号汇聚成光纤束，对接外部光纤网络。

其中，硅光子芯片是可选但关键的“加分项”—— 能把激光器、调制器等光组件集成在一块芯片上，进一步提升集成度、降低成本。

CPO 目前应用领域：

1. 超大型数据中心：云计算中心、 AI 算力集群，都需要 800G/1.6T 以上的超高速传输。使用 CPO能大幅降低能耗、节省机房空间。

2. AI 服务器互联：AI 芯片之间要实时传输海量训练数据，单链路带宽得达到 800G 以上。CPO 的低时延、高带宽特性，能让 AI 训练速度翻倍，训练周期从几天缩短到几小时。

3. 下一代电信骨干网：CPO 的超高速率的特性，能支撑未来5G-A、6G通信网络的带宽需求。

中冷低温的热流仪在CPO光模块测试中展现出显著的技术优势，其核心性能参数与CPO模块的极端测试需求高度匹配。其宽温度范围-90℃至+225℃远超行业标准，可模拟CPO模块在数据中心中可能面临局部高温（如芯片热点温度超过100℃），而其光引擎部分对低温敏感，需验证在-40℃以下存储时的可靠性。-55℃至+125℃约10s的极速温变速率可模拟CPO模块在数据中心冷启动或紧急降温时的热应力，验证光电转换点的可靠性。温控精度±1℃，显示精度±0.1℃，温度均匀性确保CPO模块的耦合损耗，避免局部过热/过冷导致的误判。

CPO 光模块是光通信与芯片封装技术的跨界融合，它解决了高速率下传统架构的功耗、密度、时延瓶颈，是支撑 AI、云计算、5G-A/6G 发展的 “底层核心器件”。未来，当我们享受更快的网络、更智能的AI 服务时，背后一定有 CPO 的 “光速支撑”， CPO正在悄悄定义下一代通信的未来。