12月9日，走进位于江西鹰潭的江西耐乐铜业有限公司（以下简称“耐乐铜业”）的全自动生产车间，熔化铸造、铣轧拉、盘拉、复绕、成品管制作等工序一气呵成，生产出的无氧铜管供应全球主要散热模组厂，应用于CPU、GPU、IGBT等核心部件散热领域。

“我们用了多年时间突破了无氧铜管制造核心技术。”耐乐铜业总工程师马力介绍，公司与南昌大学国际材料创新研究院副院长卓海鸥团队合作，生产出质量更稳定的产品，填补了国内技术空白。

在企业展厅，马力倒了一杯热水，同时放入两根金属器件，放入没几秒钟，马力示意记者摸一摸。只见空心的铜管不烫，热管非常烫手。马力介绍，导热性极强的就是无氧铜管所制成的热管。

自2003年成立以来，耐乐铜业一直致力于高档铜产品，其系列产品中的一项“拳头产品”就是无氧铜管。

此前，耐乐铜业面临“传统无氧铜材强度和抗软化温度低”的难题——无氧铜材在高温加工情况下易晶粒长大外表面粗糙，无法满足高端芯片需求。

“那时候，热管用无氧铜管制造核心技术被国外行业企业垄断。无氧铜管对氧含量的要求特别严苛，要求在5ppm以下。以往，高端铜管的原料只能从国外进口，价格昂贵且产量少，难以满足市场的需要。”马力坦言，这成了其企业甚至整个行业发展的桎梏。

“关键技术突破从不是闭门造车，高校的智力支撑是突破瓶颈、抢占先机的核心底气。”马力说，带着行业发展的问题，企业找到了卓海鸥博士团队。

卓海鸥一直深耕先进铜基材料领域。2021年，其团队就与企业有了相关接洽。2023年，在江西省科技厅的政策引导下，他以“科技副总”身份入驻企业，串联起高校科研成果与企业产业需求。

“入驻后，我们迅速锁定技术痛点，联合高校与企业研发团队组建跨学科攻关团队。”卓海鸥说，为攻克合金元素与铜基材料的熔合难题，团队历经近百个日夜、数百次实验调试，从合金添加比例控制到熔炼温度、冷却速度优化，一步步突破难关。最终，成功研发出高强度高抗软化温度的合金铜材，强度较传统铜材提高30%，抗软化温度达330℃，解决了热管加工中的晶粒异常长大、焊穿等难题。

打通了“堵点”，这项成果快速实现产业化。

今年以来，依托耐乐铜业的产能优势，卓海鸥团队进一步研发出矩形齿、高低齿、超高齿形三类差异化无氧铜沟槽管产品，导热效率较传统铜管提升15%—20%，完美适配大功率芯片散热场景，打通了“技术研发—产品转化—市场应用”的全链条创新，目前该产品年产值超1亿元，市场占有率超60%。

“耐乐铜业成果的成功转化仅是南昌大学材料科学与工程学科‘产学研’工作当中的一部分，我们面向的是江西省有色金属产业发展。”卓海鸥说，当下团队正与江西省钨、铜等金属行业龙头企业合作，联合攻关有色金属产业链关键共性技术问题，提升产业链技术创新能力。

来源：科技日报记者 魏依晨