芯矽电子取得晶圆抓取移栽装置专利，极大地提高工作效率_科技资讯

芯矽电子取得晶圆抓取移栽装置专利，极大地提高工作效率

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2025-12-07 13:20:22

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国家知识产权局信息显示，苏州芯矽电子科技有限公司取得一项名为“晶圆抓取移栽装置”的专利，授权公告号CN 223624970 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种晶圆抓取移栽装置，包括机架，所述机架上设有滑动块，所述滑动块可在驱动组件的驱动下上下滑动；所述滑动块上设有对称设置的固定杆，所述固定杆上快接有一支撑板，所述支撑板上固设有用以将花篮抓取的抓取装置；所述机架上还设有与机床上的齿条相啮合的齿轮，所述齿轮可由驱动源驱动其在所述齿条上沿其中轴线滑动。本实用新型的有益效果主要体现在：设计精巧，该装置可实现晶圆的批量移载，同时，采用丝杆传动是利用丝杆传动精度高，且移动稳定的特性，可满足晶圆移载的精度需求。另外该操作稳定可靠，且便于拆卸更换及维修，极大地提高工作效率。

天眼查资料显示，苏州芯矽电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1275万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯矽电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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