华进半导体申请光电合封器件的封装方法专利，减少飞片问题发生_科技资讯

华进半导体申请光电合封器件的封装方法专利，减少飞片问题发生

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2025-12-06 03:41:02

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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“光电合封器件的封装方法”的专利，公开号CN121075927A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，一种光电合封器件的封装方法，包括：提供电子集成电路晶圆，电子集成电路晶圆键合有支撑晶圆；对电子集成电路晶圆进行处理形成未贯穿的第一切割沟槽；将电子集成电路晶圆贴附胶带膜；剥离支撑晶圆；对电子集成电路晶圆进行切割形成第二切割沟槽，以将其分割为若干电子集成电路芯片；提供若干光子集成电路芯片；将光子集成电路芯片键合至电子集成电路芯片上。通过切割形成第一切割沟槽能够释放电子集成电路晶圆内部的部分应力，使得电子集成电路晶圆能够以胶带膜为基础解键合剥离支撑晶圆。第一切割沟槽未贯穿电子集成电路晶圆，能够保证在解键合剥离支撑晶圆的过程中减少飞片问题的发生。切割过程仅需要切割电子集成电路晶圆，以此降低划片难度。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1109条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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