【大河财立方消息】 10月19日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称士兰微）发布公告称，拟投资建设“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”，同时公司及子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）拟与厦门半导体投资集团等签署协议。

士兰微表示，此次拟投资建设的项目定位于高端模拟芯片领域，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。

为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协议。同时，为落实前述协议，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）签署了投资合作协议。

根据双方签订的协议，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）”，作为拟投资项目的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。

二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

其中，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。

士兰微称，公司和厦门士兰微的资金来源为自有资金，不属于募集资金。

本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。

一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

士兰微表示，本次交易不属于关联交易和重大资产重组事项。

公开信息显示，士兰微成立于1997年9月，总部在杭州，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月士兰微在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术等。

10月17日，士兰微股价以29.94元/股收盘，当日大跌5.34%，最新市值近500亿元。