转自:央视财经
当地时间14日,美国甲骨文云基础设施公司宣布,将从明年下半年开始,在其数据中心部署5万枚超威半导体公司的新款人工智能芯片。
甲骨文即将部署的人工智能芯片为超威半导体公司(AMD)将在明年推出的MI450。这款芯片的计算核心将由最新的2纳米工艺打造,是超威半导体首款能够组装成机架式系统的AI芯片,可以72枚芯片协同工作。甲骨文方面表示,他们认为客户会非常看好这种芯片,尤其是在AI推理领域。
本月早些时候,OpenAI宣布与超威半导体达成一项多年合作协议,据媒体估算,采购的芯片金额达到数十亿美元。上月,OpenAI与甲骨文签署一项云计算合作协议,有消息称合同总额可能高达3000亿美元,约合2.1万亿元人民币。