深圳中科取得晶圆封装装置专利，提高晶圆体的封装效果
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2025-08-06 05:20:41
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科系统集成技术有限公司取得一项名为“晶圆封装装置”的专利，授权公告号CN223193756U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型提出一种晶圆封装装置，用于压合封装膜在晶圆体上，包括传送设备和压合设备；其中，传送设备包括夹取件、传送带以及多个传送轮，传送带绕设于各传送轮上，传送带上装配有封装膜，封装膜包括叠加设置的第一膜层和第二膜层，夹取件具有靠近或远离传送带的运动方向，夹取件用于夹取第一膜层，以使得第一膜层与第二膜层分离；压合设备包括上盖板和下盖板，上盖板具有靠近或远离下盖板的运动方向，下盖板设有朝向上盖板设置的压合工位，压合工位上设有晶圆体，第二膜层活动装配于下盖板上且设于上盖板与晶圆体之间，上盖板朝向下盖板设有切割件，从而控制第二膜层的暴露时间，降低污染风险，避免表面质量受损，提高晶圆体的封装效果。
天眼查资料显示，深圳中科系统集成技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科系统集成技术有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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