荣耀手机最近的市场表现很活跃，不但荣耀400系列在中端旗舰市场大受欢迎，就连刚上市不久的荣耀X70，也取得了连续十天全品牌全机型销量第一的佳绩，而且从现有信息来看，荣耀的新品节奏仍在提速中，很快将有一款重磅新机会在8月正式发布。

最新消息指出，荣耀小折新机「荣耀Magic V Flip2」确认会在8月发布，或搭载骁龙8sGen4、5500mAh电池、80W快充等配置，并带来多种全新的机身配色，相较于前代机型显著提升，有望为用户带来前所未有的小折叠屏体验。

据博主@数码闲聊站 近日爆料，8月不止一家会上骁龙8次旗舰新机，除了6.3英寸魅族22，还有代号Celine的荣耀Magic V Flip2，主打5500mAh小折最大电池，搭配80W快充，提供月影白、钛空灰、晨曦紫、织梦蓝四种配色，都赶在SM8850迭代新机之前登场，也算是各有杀手锏吧。

这意味着，荣耀小折新机Magic V Flip2已在来的路上，很快官方将会开启预热宣传，并于8月正式发布。而且从曝光信息来看，这款新机将会带来性能、续航、快充以及外观等多方面的升级，对于喜欢折叠屏设计的用户而言无疑是好消息。

性能方面，爆料提到的骁龙8次旗舰芯片，指的应当是骁龙8sGen4或者骁龙8Gen3这两款芯片，不过从近期的新品节奏来看，骁龙8Gen3似乎正在逐渐淡出市场，高通目前主打的次旗舰是骁龙8sGen4，预计这也将会是荣耀Magic V Flip2的性能核心。

骁龙8sGen4发布于今年4月，采用台积电4nm工艺，CPU架构为“1+3+2+2”全大核配置，包含1颗3.21GHz的Cortex-X4超大核、3颗3.01GHz的Cortex-A720性能核、2颗2.80GHz的Cortex-A720性能核、2颗2.02GHz的Cortex-A720效能核，集成Adreno 825 GPU，高频能效略优于骁龙8Gen3，低频场景接近骁龙8Elite水平，目前在市场上口碑还算不错。

作为参考，荣耀在去年6月发布了首款小折手机——Magic V Flip，搭载骁龙8+Gen1芯片，采用6.8英寸OLED内屏和4.0英寸超大副屏，内外屏均支持1-120Hz刷新率；前置5000万像素IMX816镜头，后置5000万像素IMX906 OIS旗舰主摄+1200万像素超广角微距镜头，内置4800mAh电池，支持66W有线快充，机身展开厚7.15mm、折叠厚14.89mm，重约193克。

定价方面，荣耀Magic V Flip提供四种存储，首发价为12GB+256GB版本4999元、12+512GB版本5499元、12+1TB版本5999元、16+1TB高定版本6999元。这意味着，接下来的荣耀小折新机也有望采用同样的定价策略。

值得注意的是，不久前IDC调研机构带来了2025Q2国内折叠屏市场份额报告，华为以72.6%的绝对优势占据第一，荣耀则是以7.6%的份额排在第二名，相较于华为产品来看，荣耀具备的一大优势是显著的性价比，如果荣耀打算进一步提升市场份额，那么这次Magic V Flip2就很有必要为用户带来超预期表现了。