金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,华沃智能科技(广州)有限公司取得一项名为“一种主板生产用主板打孔装置”的专利,授权公告号CN223099457U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种主板生产用主板打孔装置。本实用新型包括工作台,工作台上表面设置有立板,立板上表面设置有顶板,顶板底表面对称开设有两组滑槽,两组所述滑槽内分别转动连接有滑杆和反复丝杠,滑杆和反复丝杠周侧面穿插有固定滑块,固定滑块底表面设置有调节装置,顶板一侧面设置有第一伺服电机,调节装置内开设有槽口。本实用新型通过将主板放置在操作平台上表面,之后启动第二电动伸缩杆推动夹板对主板两侧面进行夹持固定,之后启动第一电动伸缩杆将电机箱下移,启动打孔电机带动钻头对主板进行钻孔,钻孔过程中套管底表面设置的垫片会对主板打孔处周围进行按压固定,平衡孔周围的受力,减少打孔中主板的破裂。
天眼查资料显示,华沃智能科技(广州)有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,华沃智能科技(广州)有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界