天风证券近日发布玻璃玻纤特种电子布系列一：低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。

以下为研究报告摘要：

当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。

低介电电子布：算力设备“高速信号铺路者”

低膨胀电子布：芯片封装“热稳定守护者”

低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱E玻纤相比，膨胀系数降低35%，显著提高基板可靠性。

卡位公司

中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即。公司低介电电子布一代产品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量。25年4月12日，公司公告特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元，建设期12个月，预计26-27年公司低介电电子布产能将进一步抬升。

宏和科技：中高端电子布纯品类公司，募投项目有望进一步提高产能。当前公司在LowDK/CTE（低介电/低热膨胀系数）等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。公司通过最新募投项目（1254吨高性能玻纤布），有望乘此次AI、高频通信等需求“东风”，迎来新发展阶段。

国际复材：特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产。目前公司成功开发的LDK坩埚及漏板技术攻克了纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，拉丝台位从最初的个位数扩增至数十台，且可实现低介电纱一代、二代的弹性生产。

菲利华：石英布产能储备优。公司石英纤维产品主要有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等，产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域。

建滔集团：25年下半年投产低介电产线。公司公告位于广东省清远市年产500吨低介电玻纤纱项目将于2025年下半年投产，后续低介电产品有望放量。

中国巨石：行业龙头，公司亦积极进行低介电产品开发，后续或有望突破技术瓶颈。

风险提示：特种电子布需求不及预期、特种电子布供给超预期、特种电子布技术爬坡不及预期、电子布板块近期市场波动较大等。（天风证券 鲍荣富,王涛）