深圳商报·读创客户端驻京记者 宋华

中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社6月20日联合发布了《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2024）No.13——提升产业链创新链国际竞争力》。蓝皮书指出，我国集成电路产业创新能力不断提升，全产业链自主可控能力显著提升。同时，应从四个方面持续推动集成电路产业技术和工艺创新，构筑人工智能时代的领先优势。

主办方供图

蓝皮书指出，从“十三五”末期到“十四五”时期我国集成电路产业系统推进进程中，强化集成电路产业自立自强的技术基础不断夯实，大量高校科研院所和创新型企业围绕细分领域和重点领域加速突破，产业链安全水平得以显著提升。

具体表现是，产业发展最突出的问题——先进制程实现突破。目前中芯国际成功量产14纳米制程，中芯国际和华虹集团正在积极推进更先进的7纳米和5纳米制程技术研发。在“超越摩尔定律”影响下，全球集成电路制程进步降速，将缩小我国与国际领先制程的差距。而在“国产替代”策略下，28纳米及以下成熟制程将驱动我国在显示驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率显著提升，成为保障国内安全需求的重要支撑。

其次，材料“卡脖子”问题将得到有效缓解。光刻胶和电子特气由于难存储性和易变质性，在对外依赖水平较高的背景下成为集成电路产业的重要风险来源。目前，KrF、ArF干法光刻胶在研发方面取得突破，高纯度电子特气国内供应能力显著提升，部分产品已进入产业链，随着在制造过程中的使用和迭代，未来围绕先进制程的产品突破将保持加速态势。通过推动国产设备、材料、设计工具的自主化，国内集成电路产业链的供应多元化将取得成效，关键环节的自主可控能力将显著提升。

蓝皮书指出，集成电路产业的创新发展是微电子、工程、化学、物理等多学科交叉以及产业化的结果，其不仅涉及多种学科的尖端知识，也是默会知识积累和运用的过程。“十四五”时期以来，为应对美国等西方国家的极限打压，我国通过工艺创新解决“卡脖子”问题已取得突出成效，但在尖端技术突破、系统技术集成等方面还有待进一步加强。

蓝皮书建议，“十五五”时期，应强化“技术突破+工艺创新+智能赋能”的“融合发展策略”，从四个方面持续推动集成电路产业技术和工艺创新，构筑人工智能时代的领先优势。包括，加快重大装备和先进材料突破，探索集成电路材料行业的“特殊管制区”改革，保障产业发展的供应能力；强化重大科技基础设施建设，夯实产业发展的基础能力；推动全流程工艺创新，加快集成电路的全产业链贯通，重点强化制造和封装过程中的工艺创新，提升系统级封装、3D封装、晶圆级封装、倒装封装、芯粒封装等先进封装能力；强化人工智能赋能，加快其在集成电路设计、材料研发、制造智能化、检测智能化等领域的应用，构建数字智能时代的独特竞争优势。