上周，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤发文确认，下一代荣耀大折叠今年上半年发布，轻薄“必须行业第一”。

与此同时，他还在评论区中表示，“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”

也就是说，荣耀V4大折叠手机全系搭载骁龙8至尊版芯片，性能表现值得期待。

博主@数码闲聊站 昨日发文透露，“如果推一个骁龙8旗舰大折叠，8"±2K+120Hz LTPO内屏，6.45"±120Hz LTPO外屏，侧边指纹，50Mp 1/1.5"大底主摄，200Mp 1/1.4" 3X±大底长焦，支持无线充，支持IPX8防水，支持卫星通信，机身厚度不到9mm。”

虽然文中并未提及具体的机型，但结合相关信息，预计为荣耀V4大折叠手机。

结合文中信息，新机搭载8英寸左右2K+120Hz LTPO 内屏，6.45英寸左右120Hz LTPO 外屏，支持侧边指纹；配备5000万像素1/1.5" 大底主摄、2亿像素1/1.4" 3X± 大底长焦镜头，支持无线充、IPX8防水、卫星通信。

此外，博主称该机机身厚度不到9mm。

作为参考，去年荣耀发布的Magic V3折叠状态下厚约9.2mm，而最新发布的OPPO Find N5折叠时机身薄至8.93mm，比V3更薄。

也就意味着，荣耀Magic V4或许有望再次刷新记录，比OPPO Find N5更薄。

发布时间方面，博主@数码闲聊站 称其预计将在6月份发布，主打超轻薄大折叠。同时，年中前后荣耀有多款新机待发布，除了Magic V4大折叠外，荣耀400系列、Magic V Flip2、GT Pro等都在路上。

按照他的说法，荣耀新机一款采用 6.5 英寸 ±1.5K 中尺寸直屏，一款为 6.78 英寸 ±1.5K 大尺寸等深四曲屏，电池容量在 7000mAh 以上，搭载 SM7750 处理器（预计为骁龙 7 Gen4 处理器）。此外，荣耀还有望推出中小尺寸屏手机，“目前开了 6.3/6.5±”。

对于这款小尺寸新机，该博主日前发文透露，耀子（此处预计指荣耀） 6.3 英寸小屏旗舰机打磨中，Slim 超轻薄新机“已新建文件夹”。

博主还在评论区回复了部分网友的问题：

针对安卓小平板上线时间，博主回复“Q3，之前说过的”；针对今年旗舰手机是否会配备 2K 屏，博主表示“目前看到的还是 1.5K”；针对其它厂商是否会推出小米 16 竞品类产品，博主称“嗯，OVH 都做了”。

来自同一位博主的爆料显示，荣耀中高端手机将先发布数字 400 系列机型，目前样机芯片为骁龙 8 Gen3 和骁龙 7 Gen4，全系采用新大底影像方案。

荣耀 GT Pro 手机将搭载骁龙 8 Elite 处理器，大概年中前后发布，该机采用直屏+大电池方案。

对于荣耀后续新品，林林发文透露，“2025 是产品大年，各个产品线都是涅槃重生般的迭代。”

这意味着荣耀今年将迎来产品的大幅迭代升级，预计包含手机、笔记本、平板、手表、耳机等品类。