原标题：三星人才紧张被迫减产成熟制程？官方回复来了

来源：Money dj

2月7日消息，三星官方就“因3nm制程技术人力紧张而停止接受成熟制程订单”的传闻回应称，此消息与事实不符，并对市场产生误导。

三星表示，成熟制程是三星电子晶圆代工业务的重要部分，其仍将继续扩大成熟制程应用，同时其正通过稳定保障3nm等先进制程节点的人力，竭尽所能强化三星的科技竞争力。

2月6日，有韩媒报道称，因为半导体领域人才短缺，三星在基于3nm工艺制造芯片方面面临困难。报道称三星已将其部分晶圆厂员工从传统工艺重新分配到3nm工艺（或更低），且不再接受IC设计公司的基于130nm和65nm节点的芯片订单。

一名业界人士指出，三星似乎将研发能力集中在先进制程的良率上，而不是需求不高的成熟制程。

三星也因此付出代价。近来的报导显示，三星不再接受南韩国内中小型IC设计商的130纳米至65纳米制程芯片组代工订单。

对三星而言，好消息是竞争对手也面临同样困境。美国、台湾及中国的半导体业者都无法招募到更多人才。台积电最近推迟了3奈米制程的投产时间，原因可能类似。三星第一批3奈米芯片虽然去(2022)年已出货，但质量偏低；这批3奈米芯片的出货对象是中国一家加密货币采矿商。

据了解，三星2016年起每年都会在海外顶尖大学举行全球征才活动「科技与事业论坛(Tech and Career (T&C) Forum)」，2022年规模虽然缩小，但会聚焦三星瞄准的事业寻找人才。

一名三星主管表示，过去10年来，首尔大学(Seoul National University)工程学院的毕业生人数缩减超过一半，「我们必须远赴海外聘请优秀人才」。

韩国政府估计，若想跟中国大陆、中国台湾及美国在相同起跑点竞争，韩国未来10年至少得争取到304,000名芯片专才。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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