日本国有芯片企业 Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 周四告诉路透社，该公司将需要大约 7 万亿日元（540 亿美元）的资金，其中大部分是纳税人的钱，才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。 

该计划可能是日本重振其老化的半导体产业的最后一次最佳机会，因为在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下，日本和美国搁置了原有的工业竞争关系，与中国展开较量。

 “过去，美国阻碍了日本芯片产业的发展。现在我们得到了美国的支持，”Tetsuro Higashi在接受采访时说。

日本和美国担心与中国的摩擦会导致半导体短缺，从而威胁到经济增长。

在日本和美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus 于 12 月宣布与 IBM 公司合作开发和生产两纳米芯片。 

纳米是十亿分之一米，数字越小，芯片越先进。日本最先进的半导体工厂是瑞萨电子旗下的40纳米工厂。

Higashi 说，Rapidus 将在 3 月份宣布其第一家工厂的位置。 

芯片机械制造商 Tokyo Electron 的前任老板拒绝透露地点，但表示不会靠近台积电 (TSMC) 最近为其第一家日本工厂选择的九州岛选址。

为了支付建厂费用和购买生产设备，Rapidus 需要日本政府的持续投资，日本政府在 12 月宣布提供 700 亿日元（5.44 亿美元）的初始资金。

Higashi 说，八家在 Rapidus 拥有少量股份的公司，包括丰田汽车公司和索尼集团公司，不太可能很快拿出任何资金。 

“他们是未来的客户。对他们来说，当他们能够评估我们的技术和生产计划时，就会做出投资决定。” 

Rapidus 2025年试产2纳米

 根据外媒报导，日本半导体大厂Rapidus总裁小池敦义，在接受日本经济新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年之前建造一条2奈米半导体原型产线。

该公司将追赶2025年量产2纳米产品的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。 关于日本国内拓厂候选地的条件，小池敦义表示，除了水电等基础设施稳定之外，还需要是容易招揽国内外人才的地方。

目前正在推进筛选工作，将在3月之前正式确定。 Rapidus 是索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ等八家公司于2022年成立的一家新公司，致力于研究、开发、设计、制造和销售先进逻辑半导体，被称为日本半导体产业的梦之队。

小池敦义表示，要在2020年代后期量产最先进的2nm半导体，最晚要在2025年上半年运行原型线。

他表示，获得2纳米的技术需要2兆日元（约新台币4800亿元），建立大规模生产线则需要3兆日元（新台币7千亿元）。

IT之家则指出，Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议，IBM已于2021年成功试制出2纳米产品，Rapidus将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。 

小池敦义表示，尖端半导体的电路越精细、复杂，从设计到量产所需要的时间就越长。将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以缩短所需要的时间。

目标是通过可在短期内提供最尖端产品的业务，与在量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子形成差异化。

据韩国媒体BusinissKorea指出，日本在培育非内存半导体产业方面似乎遵循双轨战略。在系统半导体领域，日本将与台积电在政府层面展开合作，日本企业则着重开发自身的先进技术。 

BusinissKorea也表示，日本并不是唯一一个在国家安全方面为半导体提供大量支持的国家。美国、中国、台湾和欧洲也决定在未来几年内投资大笔资金来育自家半导体产业。

目前，台积电正在生产3纳米产品，还公布了2025年量产2纳米产品的计划。