拆解显示，2023款苹果MacBook Pro采用了更小的散热片
IT之家 1 月 31 日消息，拆解显示，由于供应链问题，M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 机型的散热器要小得多。
上图：M1 Pro 逻辑板上有较大的散热片。下图：M2 Pro 逻辑板上的散热器较小（图源：iFixit）
iFixit 和 Max Tech 指出，新 MacBook Pro 修改后的散热结构似乎是由于 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在设备中的整体占地面积减少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含两个大的内存模块，但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四个较细的内存模块。尽管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大，但 SoC 作为一个整体占用的空间更小。
左图：M1 Pro SoC；右图：M2 Pro SoC（图源：iFixit）
这意味着 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 机型不需要像上一代产品那样大的散热器。目前还不清楚这是否会明显影响热效率。
使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题。整个 SoC 安装在一个基板上，因此四个较小的模块使苹果能够使用较小的基板，从而节省材料并降低复杂性。
SemiAnalysis 的首席分析师迪伦-帕特尔称：“在苹果当时进行设计时，ABF 基板非常紧缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，他们可以减少基板内从内存到 SoC 的路由复杂性，使得基板上的层数减少。这使他们能够进一步扩展有限的基材供应。”
IT之家了解到，M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代产品提高了 20%，GPU 性能提高了 30%，但由于新款芯片继续基于台积电的 5 纳米工艺，一些用户指出，苹果可能为了提高性能而牺牲了散热。