在渝建设百亿车规级功率半导体产业基地
近日，位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区内，8吋功率半导体晶圆制造生产线上，经过沉积、氧化、光刻、蚀刻、清洗等工艺流程，一片片薄薄的晶圆逐渐成型。
每个月，这里都有约6.5万片8吋晶圆下线，并运往全国各地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
尤其值得一提的是，2022年底，12吋晶圆制造生产线和先进功率封测基地双双实现通线，不仅进一步提高园区产能，还将有力助推园区晶圆制造和封装测试工艺提升至世界第一梯队水平，从而在未来高端芯片市场中抢占一席之地。
工控等高端应用产品占比超40%
2017年，华润微电子收购中航（重庆）微电子有限公司，并落户西永微电园，从过去以晶圆代工和销售为主，转型为集功率半导体设计、研发、制造、销售为一体的IDM产品公司。
“中国的功率半导体市场，简单来讲，可细分为消费电子、工业控制、汽车电子三类市场。”华润微电子副总裁、华润微电子（重庆）有限公司总经理庄恒前坦言，不同市场产品的差异，除了在于产品设计外，更在于可靠性要求不同。一般来说，用于消费电子市场的晶圆达到50-100PPM即可，用于工业控制市场的须10PPM，汽车电子的则高达0PPM。
他介绍，刚接手中航微电子时，华润微电子重庆园区的产品应用主要集中在消费电子市场。过去五年来，公司通过加大产品及应用升级，产品结构及市场结构得到显著优化，到2022年，工业控制产品份额已超过40%，预计2023年将超过一半。
12吋晶圆产线按世界一流标准建设
晶圆之争，核心和关键在尺寸。
通常来说，晶圆的尺寸越大，利用率越高，可产出的芯片数量就越多，每个芯片的成本也就越低，但是对微电子工艺、设备、材料的要求也就越高。12吋晶圆未来将代表传统硅基器件，参与高端芯片市场的争夺。
此次华润微电子重庆园区产线“扩军”——总投资75.5亿元建设12吋晶圆产线，完全按照世界一流的标准建设，并积极推动实现领先行业设备国产化。
“在项目建设过程中，尽管面临诸多挑战，但我们仅用18个月就实现了高质量通线，比国内行业同类项目快3-6个月。”庄恒前介绍，12吋晶圆产线规划设计4个产品平台，目前全面实现通线，项目已进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。
据估计，该12吋晶圆产线将形成每月3万-3.5万片12吋晶圆产能，并配套12吋外延及薄片工艺能力，助力华润微电子打造国内领先的车规级功率半导体平台，为客户提供研发自主、制造可控的可信供应，在汽车电子细分市场提升竞争力，增强产业链供应链的安全稳定性。
同样实现通线的先进功率封测基地项目，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线，从修建厂房到首批产品产出通线，仅用了360天，建设速度业内领先。
“先进功率封测基地项目致力于聚焦工业控制和汽车电子市场，打造国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂。”庄恒前表示，通线后，这将有效提升华润微电子以及重庆中高端先进模块封装技术水平。
提升产业集聚度，打造汽车芯片产业生态圈
产线“扩军”的同时，华润微电子也在加紧推进新产品、新工艺布局。
“比如，我们有一类产品有两种供应路线。其中一种供应路线，原本产品性能很好，但随着要求提高，成本也会增加。”庄恒前说，从2021年开始，华润微电子就在着手另一种高性价比工艺路线的技术储备，以期赢得未来市场的更大竞争力。
再比如IGBT（绝缘栅双极型晶体管），从功能上来讲，它相当于一个由晶体管实现的电路开关，集多重优势于一身，在多领域有广阔应用前景。
“高端IGBT产品需要采用一种新型注入工艺，我们同时在8吋和12吋晶圆产线上，积极有序进行该工艺能力的布局。”庄恒前表示，半导体行业具有资金密集型、技术密集型、高度国际化三大特点，市场瞬息万变，必须始终保持高度的紧迫感，“有些产品和工艺哪怕暂时用不上，也一定要进行前瞻布局，以更好地适应未来市场发展趋势。”
他还认为，“十四五”期间，宽禁带半导体作为第三代功率半导体，将在一定规模上替代传统硅基器件，并成为半导体行业的下一个“主战场”。为此，华润微电子还将积极谋划8吋宽禁带半导体的布局。
“放眼全国，华润微电子一直坚持‘长三角+成渝双城+大湾区’三位一体区域战略布局。”庄恒前表示，发展电子信息产业，重庆拥有区位优势、产业优势和成本优势。华润微电子将进一步提升对成渝地区战略地位的认识，继续深耕重庆，提升产业集聚度，强化与本地产业匹配度，把企业做大、产业做强。
“重庆园区占地约600亩，目前中间还有一块空地，还有很多的想象空间。”庄恒前说，通过更早谋划新项目、积极对接本地企业、参与相关产业整合，华润微电子将逐步建成一个涵盖功率器件设计研发、晶圆制造、销售服务与封装测试等全产业生态链的百亿车规级功率半导体产业基地，打造汽车芯片产业生态圈。
名词解释>>>
车规级芯片
在现代工业生产中，MCU芯片（又称微控制单元、芯片级计算机）的等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。车规级芯片即是指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。