近日，IMEC 首席执行官 Luc Van den hove撰文呼吁，要重振国际合作精神，因为这种精神推动了半导体行业的非凡进步，并可用于解决世界政治挑战。

“纵观人类历史，齐心协力、集思广益总能奏效。它使我们能够克服一个又一个挑战，”Van den hove 说，“在过去的几十年里，合作和国际化也是芯片行业向前迈进的驱动力。”他表示。

“智能手机、平板电脑和数据中心等进步，或由人工智能驱动的服务（想想汽车的高级驾驶辅助系统，或 Siri 和 Alexa 等虚拟助手）：我们应将它们归功于半导体生态系统内的共同努力。”

“芯片法案在 2022 年成为新闻，并将在 2023 年进一步形成，它们是将半导体领域的合作提升到一个新水平的卓越工具。”

合作和国际化使 IC 行业蓬勃发展，”Van den hove 继续说道，“因此，必须以允许该行业继续发展的方式来制定芯片法案。”

“然而，我敢于认为他们的承诺远不止于此：我可以看到《芯片法案》成为解决社会面临的无数其他挑战的蓝图——《芯片法案》是重振国际合作的蓝图——我是不是太乐观了现在？不必要。”

“当然，不能忽视（国际）合作面临巨大压力的事实。例如，不断加剧的地缘政治紧张局势迫使利益相关者重新审视竞争环境并专注于自己的立场。”

“然而，我们最好记住，我们的力量在于团结，而不是分裂。为了取得真正的进展，我们需要召集专家”Van den hove 补充道，“这应该是各种芯片法案背后的理念。一方面，它们为地区提供资源以增强自身实力。

然而，另一方面，《芯片法案》提高了地区的国际相关性。因此，它们是开放、连接优势和追求跨境合作的刺激因素。”

“换句话说：利益相关者不应重复其他地方正在发生的事情，而应利用彼此的专业知识，将整个生态系统提升到更高的水平。这种开放和合作的理念是 imec 非常珍视的。”

“它正在付诸实践，例如，在我们与 ASML 的High NA EUV 计划中，支持世界上最先进的芯片制造机器的开发。

通过结合 imec 和 ASML 的专业知识，并从一开始就涉及更广泛的生态系统，我们将设法更快地将这种颠覆性技术转移到芯片制造行业。反过来，这将使他们能够加快下一代芯片的开发，这对每个人都有好处。”

“上面的例子很好地说明了相互依存关系如何促进芯片行业更快和可持续的创新。但这种模式也非常适用于汽车行业面临的挑战，”Van den hove 说。

“对于汽车制造商而言，电气化是重中之重。另一个是向智能汽车的过渡，其中包括更多软件、无数行代码以及微芯片数量的大幅增加。”

“因此，汽车正在成为车轮上的智能、个性化高性能计算机——由复杂的算法提供动力，并以全新的驾驶体验为特征，包括突破性的娱乐选择和独特的功能，例如持续监控驾驶员和乘客健康参数的应用程序。”

“汽车制造商必须有机会影响芯片行业的路线图——这样他们的特定需求才能得到满足。汽车制造商意识到他们不能单独做到这一点。展望未来，他们将需要以不同的方式做事——重新思考几十年来未曾受到质疑的流程和协作模式。”

“例如，他们必须有机会帮助引导芯片行业的路线图——这样才能满足汽车制造商的特定和长期要求。换句话说：为了应对汽车行业即将到来的挑战，价值链中的每个参与者都必须加强自己的实力。但要将消费者设想的汽车推向市场，必须结合整个生态系统的力量。”

“当然，未来还有几个更困难的季度。但从长远来看，未来看起来非常光明——尤其是芯片技术正面临前所未有的增长。”

“然而，随之而来的是对人才的迫切需求。在接下来的几年里，半导体行业对员工的需求将越来越大，他们将在芯片技术及其各种应用的十字路口工作。由于这需要新的知识和技能，我们将不得不付出大量努力来吸引和培养各种人才。”

Van den hove 说：“因此，我充满希望地总结了 2023 年的前景，这一年有望在隧道尽头为我们所有人带来光明。”