拜登正式签署芯片法案

#拜登正式签署芯片法案#【砸下数百亿美元补贴，拜登勉力打造“美国芯”】拜登为扶持“美国制造”再添一把火。北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。O砸下数百亿美元补贴，拜登勉力打造“美国芯” 收起d
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#拜登正式签署芯片法案#这意味着国产替代加速，必须加速，刻不容缓了！！！关于这个法案的解读：该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。 收起d
#拜登正式签署芯片法案#【砸下数百亿美元补贴，拜登勉力打造“美国芯”】拜登为扶持“美国制造”再添一把火。北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。O砸下数百亿美元补贴，拜登勉力打造“美国芯” 收起d