造芯片这条路究竟有多难？难于上青天，大部分企业参与造芯都没能成功。小米集团创始人雷军说，从决定做芯片那天起，小米就目标坚定，做好了长期投资的准备，决定十年投入500亿元，把芯片做好。迄今，小米已真金白银投入210亿元。

9月7日，小米举行秋季全场景新品发布会，推出3款玄戒芯片。其中，玄戒O3 AI 旗舰 SoC，无疑是这次发布会的主角之一，它性能强劲，安兔兔跑分达561万。

玄戒O3是小米首款AI旗舰 SoC 芯片，它采用了3nm 工艺，内部集成 240 亿晶体管，较上一代增长了26%。

CPU 方面，它采用 10 核全大核架构设计，多核跑分较上一代大幅提升，在性能更强的同时，做到了功耗更低。

GPU 方面，玄戒O3首发 16 核 G2-Ultra NX图形处理器，性能能效跨代升级，小米给出的数据是性能提升85%，功耗下降64%。

NPU方面，玄戒O3 对AI能力进行了重新定义，其搭载了专为大语言模型深度优化的NPU，算力显著提升。其采用 了All in AI 架构。

另外，小米还带来玄戒O100和D100，前者是高带宽 AI 加速芯片，采用6nm 晶圆级3D垂直堆叠技术，可实现 330TPS 超高端侧推理速度。小米玄戒D100是国内首款 3nm 高算力智驾芯片，其拥有20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。

小米玄戒O3 已量产商用，玄戒O100 和 D100 预计在明年商用。雷军说，它们代表小米在高能效、高带宽、高算力方向上有了重大突破。

“芯片这一关到底有多难？”雷军说，小米清楚这一点。小米玄戒芯片能取得这样的成绩，是3000多名专家团队共同努力，历时近 6 年拼搏出来的。

雷军表示，在芯片领域，小米是后来者，“芯片之路”刚开始，但小米不怕困难，奋勇追赶。