芯曜鑫技术申请临时键合及解键合方法专利，避免晶圆受损
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2026-09-03 11:30:56
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国家知识产权局信息显示，芯曜鑫技术（上海）有限公司申请一项名为“一种临时键合及解键合方法、临时键合结构”的专利，公开号CN122679939A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种临时键合及解键合方法、临时键合结构，包括：提供晶圆；提供载片，载片包括中心区域和环设在中心区域外围的边缘区域，载片的表面的中心区域内形成有多个凹槽；将载片和晶圆键合形成键合体，使得晶圆的功能区键合连接于载片的中心区域内、并与凹槽形成密闭腔体；对键合体的晶圆进行加工；对键合体进行切割处理，以去除载片的边缘区域和晶圆的与边缘区域对应的部分；对键合体进行拆键合处理，以将载片与晶圆分离。在拆键合时，先将键合强度高的外围部分切割掉，留下键合强度低的中心部分，便于使用较小的力分离晶圆和载片，以避免晶圆受损。
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来源：市场资讯
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