国家知识产权局信息显示,莱尔德电子材料(上海)有限公司取得一项名为“一种新型铆接结构”的专利,授权公告号CN224706086U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及涉及连接结构技术领域,提供了一种新型铆接结构,包括工件本体以及设置于工件本体一侧铆接块,工件本体远离铆接块的一侧设置有第一凹槽,第一凹槽内壁设置有第二凹槽,第一凹槽内径大于第二凹槽内径。本申请的一种新型铆接结构,在不增加材料用量以及不改变铆接块尺寸的情况下,显著提高了铆接连接的抗剪切强度、抗拉脱强度及抗冲击性能。
天眼查资料显示,莱尔德电子材料(上海)有限公司,成立于2002年,位于上海市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本336万美元。通过天眼查大数据分析,莱尔德电子材料(上海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,专利信息51条,此外企业还拥有行政许可51个。
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来源:市场资讯