小米玄戒三款自研芯片齐发，两款AI芯片明年商用_科技资讯

小米玄戒三款自研芯片齐发，两款AI芯片明年商用

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2026-08-25 22:31:21

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【大河财立方记者谢健斌王宁宁】8月24日，小米玄戒芯片技术沟通会在北京举行，小米正式发布自主设计研发的三款芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，分别面向个人智能终端、端侧AI加速与智能驾驶场景。

这次发布的三款芯片各有侧重，共同构成了覆盖人、车、家全场景的算力体系。玄戒O3是小米自主研发设计的第二款旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模。小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分5228014，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

玄戒O100是面向大模型加速的高带宽AI芯片，搭配玄戒O3可以实现端侧大模型超快推理输出，搭载该平台的设备，可以在弱网，甚至无网环境下，响应用户AI需求。据介绍，玄戒O100采用了行业最尖端的3D Wafer On Wafer立体堆叠，内部包含258万个键合节点，键合节点间距仅1.4微米，解决了端侧大模型运行时的带宽瓶颈。

玄戒D100是面向智能驾驶等场景的高算力AI芯片，内部包含20核CPU和16核高算力NPU，同样采用3nm制程，功耗为同类产品的约84%，单芯片最高支持160GB内存容量，可支持200B以上参数量模型本地部署，并支持多芯片融合计算。

小米相关负责人向记者表示，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold上市，玄戒O100与D100目前已经完成研发，将于明年商用。随着这三款玄戒芯片发布，玄戒已经成为小米全生态的AI算力底座。

责编:金怡杉 | 审校:陈筱娟 | 审核:李震 | 监审:古筝

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