国家知识产权局信息显示,上海曜感科技有限公司申请一项名为“一种微型电子系统及集成方法”的专利,公开号CN122602877A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种微型电子系统及集成方法。具体涉及半导体三维集成封装技术领域,该方法包括以下步骤:S1、提供一半导体基板,所述半导体基板表面设有第一直线条状I/O引脚焊片阵列和第二直线条状I/O引脚焊片阵列;S2、提供一存储器堆叠体芯粒,所述存储器堆叠体芯粒表面设有与所述第一直线条状I/O引脚焊片阵列相对设置的第三直线条状I/O引脚焊片阵列;S3、提供一逻辑处理器芯粒,所述逻辑处理器芯粒表面设有与所述第二直线条状I/O引脚焊片阵列相对设置的第四直线条状I/O引脚焊片阵列。本发明将机械固定与电互分解耦,具有寄生电容低、散热好、易返修、应力小、工艺简单、兼容高带宽存储器与图形处理器厚度鸿沟等优势。
天眼查资料显示,上海曜感科技有限公司,成立于2024年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析,上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息43条。
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来源:市场资讯