铠侠与闪迪发布第十代332层QLC NAND闪存
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2026-08-05 01:07:37
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IT之家 8 月 4 日消息,铠侠株式会社今天宣布与闪迪公司共同推出下一代四层单元(QLC)3D 闪存技术。新产品相比双方第八代技术,实现最高 60% 位密度提升(超 37Gb / mm²)。

据介绍,第十代 QLC NAND 闪存采用了双方自主研发的 CMOS 直接键合阵列(CBA)技术,可在不同的晶圆上制造 CMOS 逻辑电路、存储阵列,随后通过高精度晶圆对晶圆(IT之家注:Wafer-to-Wafer)技术进行键合

相比第八代 3D 闪存,新一代产品进一步提升了读写带宽,成为业界首款接口速率达到 4.8Gb/s 的 QLC 3D NAND 闪存技术

此外,铠侠和闪迪的第十代 QLC 3D 闪存采用 332 层 NAND 堆叠技术,并通过 Toggle DDR6.0、独立命令地址协议(SCA)提升 60% 位密度。

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