7月7日消息，根据韩国媒体《首尔经济日报》报道，由于台积电尖端制程产能已经被头部大客户预定一空，美国科技大厂Meta已计划将其后续定制化AI芯片的生产交由三星电子代工生产，合约总价值高达10万亿韩元（约合65.64亿美元，或446亿元人民币）。这一改Meta此前第一代和第二代AI芯片均由台积电独家代工的局面，标志着该公司的代工策略上的重大转变。

根据双方的新合作协议，三星电子将利用其2nm制程节点，为Meta生产第三代至第五代的定制化AI芯片，首批预计将生产超过10万颗AI芯片。Meta为了实现高达5GW算力数据中心的部署目标，正在维持每6个月推出新一代AI芯片的高效开发计划。

报道称，Meta此次转单的主要原因在于，台积电的先进制程产能目前已经被其一线和二线客户全数锁定，导致没有额外的产能供给其他客户。相比之下，正在努力发展代工业务的三星电子则拥有足够的2nm产能供给外部客户，并且愿意从最早期设计阶段就提供一站式的共同开发解决方案，其专属芯片设计部门将与Meta共同开发这些未来模块的构架。这种联合模式促使Meta选择三星电子作为最佳合作伙伴，不仅能保障其供应链稳定，更能加速产品的推出。

除了Meta之外，知名AI新创公司Anthropic也正在评价采用三星电子2nm制程来开发自家定制化AI芯片。业界人士分析，Anthropic希望借此达到基础设施独立、降低对第三方GPU供应商依赖的目标。目前Anthropic正规划建设一座耗资高达500亿美元的1GW AI数据中心，预估其中50%的预算将投入于包含定制化AI芯片、DRAM与NAND存在内的半导体领域。

事实上，在这一波AI基础设施的投资浪潮中，三星电子凭借着在高性能内存和存储、晶圆代工以及先进封装等领域罕见的垂直整合能力，占据了绝佳的战略位置。根据韩国市场专家指出，这种优势让三星电子能为超大型云端客户提供统包解决方案（turnkey solutions），有效避免组装在线的延迟。

从去年接获特斯拉（Tesla）的车用与AI芯片订单开始，三星电子的AI ASIC芯片订单量已实现大幅扩张。市场预期，如果三星电子能进一步敲定与中国汽车大厂比亚迪（BYD）的智驾芯片代工合约，再加上Anthropic的定制化AI芯片订单，其晶圆代工部门的长期订单未交货价值将高达50万亿韩元。外界预计这有望助力三星电子的晶圆代工业务最快在2026年第四季重返获利。

编辑：芯智讯-浪客剑