截止至目前，能够制造3nm的芯片企业，只有三家。

一家是台积电，早就能够制造3nm的芯片了，像苹果的A18、A19系列，高通、联发科的旗舰3nm芯片，都是台积电代工的，今年台积电会进入2nm

一家是三星，三星也早就能够制造3nm芯片了，今年也会进入2nm，三星的Exynos2600将首发2nm芯片。

还有一家是英特尔，英特尔的是INTEL 18A，目前已经实现了量产，这个18A实际上也是2nm的工艺。

而到目前为止，其实也就是这三只，拥有了3nm及以下的技术，至于其它的芯片企业，大部分还在10nn以上，中芯实际上也就是只有等效7nm的水平，与这三家比起来，相差还是有一点距离的，并且这个距离并不小，有着至少两三代的代差。

不过，好消息是，到今年，将有一家中国大陆企业，制造出等效3nm的芯片了。

所谓等效3nm，是指并不一定是真实的3nm工艺，而是利用技术创新，将性能综合能力，达到3nm的水平，这就叫等效工艺。

其实在进入14nm之后，大部分的企业用的都是等效工艺了，3nm不一定就是真3nm，只是达到了3nm的综合性能，台积电、三星等，其实都是这样算的。

这家企业就是中芯，与它合作的芯片是华为，这两者联合，就可以达到等效3nm的水平了。

为何说它制造的芯片，会达到等效3nm的水平呢，原因就是华为提出了韬定律，基于这个定律，研发出了芯片逻辑折叠技术。

用上这种技术之后，华为的麒麟芯片，在今年秋天就会上新，哪怕是采用7nm工艺，其晶体管密度，也会超过三星3nm的晶体管密度，达到台积电的3nm的水平。

所以啊，这种技术，就是等效3nm的技术了，认为不管采用什么工艺，最终看的还是制造出来的芯片综合能力，这也是当前的行业惯例了。

所以我说，今年，中国大陆就会有一家企业，制造出等效3nm芯片。

而一旦这颗芯片发布，将改变全球的芯片产业格局，意味着我们在芯片这一块，真正实现了弯道超车，哪怕本身的技术还停留在7nm，哪怕EUV光刻机买不到，也会实现跨越性的进步，直接踏进3nm阶段。

而一旦达到了这个水平，意味着全球95%的芯片，我们都能够制造了，那么就再也不会被卡住脖子了。