【大河财立方 记者 司高妍】比亚迪再放“大招”。

5月28日，大河财立方记者在比亚迪智能化战略发布会上获悉，比亚迪集团董事长兼总裁王传福宣布，其公司自研的4nm智驾芯片璇玑A3正式发布，且实现规模化量产，支持L3、L4自动驾驶。这是中国首款4nm智驾芯片。

在业内人士看来，此番技术突破让比亚迪摆脱了高端智驾芯片进口依赖，在新能源汽车智能化竞争中占据了新优势。

据了解，璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/S，整车算力超2100TOPS（3颗），也就是说单颗芯片算力达到700TOPS。700 TOPS是什么概念?这是英伟达当前主流量产智驾芯片Orin-X（254 TOPS）的近3倍，与英伟达最新旗舰Thor芯片旗鼓相当。

要知道，在汽车智能化竞争中，芯片从来不是单纯的零部件，而是支撑整车智能感知、智能决策、智能执行，以及车辆持续OTA迭代进化的核心底座，是决定车企智能化核心竞争力的关键变量。

对此，王传福在现场也直言，电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片，且宣布比亚迪智能化下半场的三大目标是：“零交通事故”，让辅助驾驶成为“超级司机”，让AI成为“超级秘书”。

另外，此次比亚迪璇玑A3芯片的重磅亮相，实际上是比亚迪一场布局已久的计划。

王传福在现场回顾称，比亚迪早在2002年就组建了自己的芯片团队，也就是比亚迪半导体的前身。24年来，比亚迪始终深耕车规级芯片赛道，持续迭代技术布局，从IGBT、SiC功率芯片，到电池管理系统BMS芯片，再到如今面向L3/L4的高算力辅助驾驶芯片，逐步补齐智能汽车底层能力。

目前，比亚迪已经推出超过2000款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能等多个领域；其中车规级芯片覆盖13大类、566款产品，并已被46个国内外汽车品牌采用。

当前，全球人工智能技术加速迭代升级，AI技术不再是单一车载功能的加持，而是从研发设计、智能制造、商业模式、产业生态四大维度，对传统汽车产业进行全链条、深层次的颠覆性重构。

而这背后，算力正成为定义汽车价值的新标尺。而算力的上限，不取决于软件算法，而是那颗被封装在车规级模组里的芯片。如此看来，比亚迪此次璇玑A3的发布，可以说更直接拉高了整个汽车行业智能化竞争的核心门槛，也为行业高阶智能化发展树立了新的算力标准。