华为今天成为全球明星。它正式发表命名为“韬（τ）定律”的半导体研制新定律，并表示预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，又是华为宣布的，轰动了全球产业界和新闻界。

彭博社、路透社等都迅速发长文介绍华为的新原则。彭博的标题是“华为宣称芯片技术取得突破，将缩小与台积电的差距”；路透的标题是“在美国制裁之际，中国华为公司公布芯片设计突破”。

这很可能成为中国另辟蹊径追赶世界先进水平的转折点。

华为对芯片研发技术突破一贯低调。2023年使用自研芯片的Mate 60突然就冒出来了，去年有报道称，华为在EUV光刻机研制方面有重大进展，但华为一个字都没说。华为肯定不会把没有把握的技术拿出来炫耀，给自己招麻烦，这不是它的风格。而且芯片也不是老百姓的终端用品，炫耀“韬定律”对华为出售终端产品的市场推广作用有限。

什么是“韬定律”，它是与摩尔定律相对应的。摩尔定律是指每18-24个月，芯片上的晶体管数量就能翻一番，性能翻倍、成本减半。换句话说，就是把晶体管越做越小，靠“缩小尺寸”（几何缩微）堆性能。纳米是用来表示芯片上晶体管尺寸的计量单位。晶体管越小，芯片上就能容纳越多的晶体管，从而提升芯片的性能。

▲华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”（图源：人民日报）

台积电目前将芯片制程做到了2纳米，并计划到2028年进一步缩小到1.4纳米。华为的目标是要到2031年做到等效1.4纳米，这将极大缩小中国大陆与全球最高水平的差距。

现实是，晶体管进一步缩小，接近极限，降低成本也遇到边界。 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。在摩尔定律逐渐走不下去之后，“韬定律”开辟了芯片制程进步的新空间。

华为表示，基于“韬定律”，已经在过去6年成功设计并量产了381款芯片。也就说，“韬定律”不光是个新构想，它已经被实际应用了381次，不断演进。

彭博社认为，如果华为能够大规模生产1.4纳米半导体，那就意味着它打破了业界普遍的共识，即荷兰供应商阿斯麦的先进极紫外光刻设备是量产5纳米或更先进芯片的必要条件。而这类半导体被用于驱动最先进的人工智能技术。

路透社说，人们普遍认为，仅靠传统制造方式，中国不太可能达到1.4纳米制程的水平，因为华盛顿限制了中国获取先进光刻工具和其他关键半导体技术的途径。而华为周一公布的新原则指出该行业不能再主要依靠缩小晶体管尺寸，华为提出的“韬定律”旨在缩短信号和数据在芯片和计算系统中传输所需的时间。路透社继续解读说，如果成功，即使中国得不到最先进的设备，“韬定律”也能帮助华为提升芯片的性能和晶体管密度。

路透社认为，华为在芯片领域取得突破意义重大，因为前沿技术已成为中国未来经济发展和地缘政治影响力的重要支柱。路透社还写道，华为昇腾芯片系列已成为中国人工智能模型的核心驱动力， DeepSeek上个月发布的最新旗舰型号V4就使用了昇腾芯片。

“华为提出的方案是从传统的节点驱动型扩展转向系统级效率扩展，”欧姆迪亚半导体研究总监何辉对路透社说。

所有中国人都会为华为的突破高兴，振奋。而华为的突破恰是美国严厉制裁逼出来的。美国不仅直接制裁华为，并且禁止向中国出口最先进的半导体技术。华为原本并不生产芯片，公司保持对芯片的设计能力是防止有一天遭到美国的制裁。而美国始于2018年对华为的制裁，逼华为走上围绕芯片的独立自主创新之路，也打醒了中国。

中国的产业链已经是世界上最全面的，而且极具韧性，这为华为实现半导体技术的硬核突破提供了坚实的基础和可能性。另外，全国人民非常支持华为，华为无疑成为了这些年中国对最尖端核心技术实施突破自主创新矩阵的排头兵。

先进半导体及其生产设备是美国在技术上封锁中国、遏制中国的最后堡垒。“韬定律”当然不是一切，它肯定需要包括光刻技术在内其他半导体技术同步跟进的支持。2031年距今仅剩5年，围绕华为“韬定律”大概需要更复杂的工作发生。如果说到2031年，华为实现今天宣布的计划，量产出等效台积电到2028年方能量产的1.4纳米制程芯片，那将意味着中国大陆届时与整个西方加台湾共同构建的最先进半导体技术在关键维度上只差3年时间。一旦那个局面出现，中美高科技竞争和综合技术竞争将形成全新的格局。

无论是英伟达CEO黄仁勋还是荷兰阿斯麦CEO富凯都不断警告美国政府：对中国的严厉封锁只会推动中国自主开发出属于中国人的先进技术。他们的预言正在一步步成为现实。