据媒体报道,全球光刻领域的绝对龙头ASML可能正在开发晶圆对晶圆(W2W)混合键合设备。ASML首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。
ASML长期垄断EUV光刻设备市场,掌握芯片制造核心命脉。巨头转身剑指半导体产业下半场的核心战场,从光刻到封装,ASML要打通半导体制造全链路,这是其巩固行业地位的核心布局。混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势,被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术,其需求正由AI/HPC(高性能计算)和HBM(高带宽内存)的爆发式增长强力驱动。混合键合设备市场呈现“海外主导、国产突破”的鲜明格局,行业分析师表示,ASML进军混合键合技术,可能会显著重塑现有市场格局,将推动混合键合技术加速成熟,国产替代机遇明确。