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（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

3月25日-27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON CHINA 2026在上海圆满举行。本届展会汇聚了产业链上下游的顶尖企业与创新力量，共同探讨技术前沿与市场机遇。

兴森科技在SEMICON China 2026展示了面向AI算力的全链路解决方案，重点呈现其在封装基板、半导体测试板等领域的最新技术成果，获得产业链客户与专家的高度关注。

三款核心产品，构筑AI算力基石

在AI算力需求呈指数级增长的当下，芯片性能的释放越来越依赖于先进封装产品技术的支撑。兴森科技多年来持续投入先进封装载板与半导体测试板领域，目前已构建起覆盖材料、设计、工艺、测试的一体化技术平台。此次重点展出了三款战略级产品，全面覆盖从芯片封装到测试验证的关键环节：

CSP封装基板

凭借高密度、小型化、高可靠性的优势，CSP封装基板广泛应用于移动终端、存储芯片及AI边缘计算场景。兴森科技在精细线路加工、超薄芯板成型及电性能优化方面持续突破，产品良率与一致性在国内达到行业领先水平，为AI应用在端侧的规模化落地提供坚实基础。

FCBGA封装基板

面向高性能计算、AI及云端加速器，FCBGA封装基板是承载CPU、GPU等高端算力芯片的核心载体。兴森科技已具备大尺寸、高层数FCBGA基板的自主研发与量产能力，在翘曲控制、精细线路、信号完整性及散热性能等关键指标上对标国际先进水平，有力支撑国产高端芯片的自主可控。

ATE半导体测试板

随着AI芯片复杂度与集成度不断提升，测试环节成为保障芯片良率与可靠性的关键一环。兴森科技深耕ATE半导体测试板领域多年，拥有业界领先的高速高密度测试板设计与制造能力，产品覆盖从晶圆测试到成品测试全流程，助力客户在AI算力芯片量产中实现更高效率与更优品质。

预研引领，彰显开拓硬实力

兴森科技表示，面向未来，公司不止步于满足当下需求，更以前瞻视野锚定下一代技术制高点。本次展会上，公司还展示了多项预研成果，涵盖高密度PCB集成方案、玻璃基封装载板、超薄芯板技术、亚微米级精细线路加工及内埋元器件工艺等前沿方向。

这些预研产品不仅是兴森研发体系创新活力的体现，更彰显了公司在先进电子电路领域持续突破技术边界的决心。从材料选型到工艺开发，从仿真设计到可靠性验证，兴森以系统化创新链条，为下一代AI芯片、HPC处理器、智驾SoC等场景做好充足准备。

兴森科技表示，SEMICON 2026虽已落幕，但公司前进的步伐从未停歇。公司坚信，每一轮算力跃迁的背后，都离不开半导体封装与载板的基础支撑。公司将始终秉持“助力电子科技持续创新”的使命，与全球客户及合作伙伴携手，共筑智能时代的坚实底座。

来源：兴森科技