来源：智通财经网

随着半导体需求激增，日本有色金属巨头JX金属计划加大对芯片和信息技术材料的投资。根据公司总裁林阳一(Yoichi Hayashi)表示，公司计划将年度投资规模提升至约1000亿日元(约合6.23亿美元)，并强调重点将放在芯片相关业务上，这一数字显著高于过去三年平均900亿日元的水平。

此次资本支出的核心导向已从传统的铜冶炼业务全面转向半导体及信息技术相关的高附加值材料领域，标志着这家百年企业正经历从资源型供应商向尖端技术材料供应商的深层次战略转型。

这一激进投资计划的背后，主要受到生成式AI、数据中心扩建以及高性能逻辑芯片需求的强劲驱动。随着全球半导体产业链加速向更先进制程迈进，JX金属作为全球溅镀靶材(Sputtering Targets)市场的领导者，目前已占据了约60%的全球份额。

为了稳固这一核心竞争优势并应对台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)和SK海力士等核心客户的产能扩张，公司正斥资约230亿日元对其位于日本茨城县的新常陆那珂工厂进行大规模增产改造。预计到2025年后，该工厂的靶材产能将提升至2023财年的1.6倍，以确保在高端半导体制造环节的原材料供应安全。

在国际布局方面，JX金属采取了“紧贴客户、本土供应”的全球化策略，其位于美国亚利桑那州的新工厂已于2025年初正式投产。该项目耗资约180亿日元，旨在直接对接英特尔及台积电在美新建的晶圆厂，大幅缩短物流周期并提升协同研发效率。

在国内市场，JX金属同样展现出深耕先进制程生态的决心，公司明确表示正积极考虑向日本政府背景的半导体国家队Rapidus注资50亿日元。通过深度参与Rapidus的2纳米制程研发计划，JX金属意图在下一代芯片材料的标准化制定中占据主动权，确保其在未来的先进制程竞争中不掉队。

基于对半导体市场长期繁荣的乐观预判，JX金属同步大幅上调了其中长期财务目标。公司预计，到2040财年，其芯片材料及相关增长型业务的营业利润将达到2000亿日元，相较于目前的约520亿日元水平实现近四倍的跨越式增长。

此外，鉴于供需紧张，公司正在与客户协商提高产品价格，林阳一表示。不同产品的涨价幅度有所差异，他补充称，但未透露具体细节。同时，由于高端电子材料订单量超出预期，公司已将2026财年的年度净利润预测从原先的790亿日元调高至930亿日元。

林阳一在接受采访时表示：“我认为我们不应该盲目扩大投资，但当出现明显机会时犹豫不决也是错误的。现在正是需要承担一定风险的时候。”该总裁还表示，虽然公司正在密切关注中东局势，但他认为战争不会对公司运营造成重大影响。