公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。

公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。

1、项目基本情况

本项目主要用于物联网应用的嵌入式MPU芯片的研发与产业化，由公司组织实施，计划投资金额为21,155.30万元，计划完成时间为2027年9月1日。公司“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”主要面向消费类智能物联网市场，包括生 物识别、二维码、教育类电子产品、智能门锁、智能家居产品以及其他各类智能硬 件产品。

自项目实施以来，公司根据对市场需求的分析判断对产品进行定义，并根据市场变化情况及时对项目的实施进度进行调整，以审慎使用募集资金，保障资金的使用效果。

近年来，随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能 化转变，嵌入式MPU芯片在生物识别、二维码、智能家居家电、智能机器人、智能 显示面板、打印机、AI玩具等领域持续发展，公司嵌入式MPU产品营业收入自2023 年以来保持了持续的增长，尤其2025年度，公司嵌入式MPU产品线营业收入同比增 长约61.12%，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”2025年度实现效益 1,799.75万元。

截至2026年2月28日，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”累计募集资金投入金额为4,364.86万元。

2、本次投资项目调整的具体内容

在AI技术快速发展的情况下，AI模型向端侧应用的加速普及渗透，传统MCU 芯片所面向的个人消费类电子产品、白色家电、办公设备以及工业控制等领域，各类硬件产品对于芯片图像识别、音频识别、人机交互、实时控制等性能产生了更高的需求，需要MCU芯片有一定的算法运行能力，从而需要其具备一定的算力性能， 原有MCU芯片产品已不能满足AI驱使下不断增长的产品性能需求。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，公司于2025年启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片，目前验证工作正在顺利推进。

公司的AI MCU采用了公司自主研发的NPU和RISC-V CPU，能够解决边缘智能设备在算力、实时性、能耗控制及成本控制等方面的需求。公司拥有深厚的产业基础和多年的技术积累，掌握了自主研发的CPU、NPU、AI算法等核心技术，且在低功耗设计方面具有领先的技术优势，可完全满足AI MCU领域的技术要求。

鉴于原有嵌入式MPU产品与AI MCU的产品研发均以CPU、AI相关技术等核心技术为主，很多底层技术可以复用，同时，其面向的市场均为AIoT等智能硬件产品市场，AIMCU系同一业务领域内对嵌入式MPU产品类型的丰富与补充。

为及时抓住AI发展下不断涌现的市场发展机遇，丰富公司嵌入式计算芯片的系列化布局，形成覆盖端侧高、中、低端算力的产品矩阵，全面覆盖AIoT领域对芯片AI性能有不同需求的智能硬件产品市场，扩大公司的市场份额，把握长期发展机会，为公司带来更多的经济效益，公司拟将“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的产品品类中增加AIMCU，在不改变项目名称与核心方向的前提下，对嵌入式 MPU 芯片产品进行拓展延伸，同时，由于公司AI MCU由深圳君正时代集成电路有限公司（以下简称“深圳君正”）牵头组织实施，该项目的实施地点拟同时增加深圳君正。

鉴于调整后的投资项目增加了实施内容，同时，为持续加强公司产品的市场竞争力，公司需对嵌入式MPU产品进行不断的升级迭代，根据市场发展情况推出更多款符合市场需求的产品，公司拟同时将原计划完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。

3、项目调整后的情况说明

（1）项目名称：嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目

（2）项目实施主体：北京君正集成电路股份有限公司和深圳君正时代集成电路有限公司

（3）项目实施地点：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼和深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场B501、B504、B505、B506号房

（4）项目建设内容：该项目主要面向各类智能物联网市场，包括生物识别、二维码、智能家居家电、办公设备、智慧工业、AI玩具以及在AI推动下不断涌现的其他各类智能硬件产品领域，进行多款嵌入式MPU芯片和AI MCU芯片产品的研发与产业化。同时，为不断提高公司产品的竞争优势，该项目亦将加强项目研发团队的建设，加大相关核心技术的研发，强化公司在高性能AI处理能力和低功耗方面的优势。

该项目将继续使用剩余募集资金进行投入，计划完成时间为2029年9月1日，自公司股东会审议通过之日起。

4、项目实施的可行性

（1）国家政策支持

近年来，国家对物联网产业持续加大支持力度，工信部、国标委联合印发《物联网标准体系建设指南（2024版）》，明确了完善感知、网络、数据、安全全链条标准，以推动物联网与人工智能、大数据的深度融合；

2024年9月，工信部印发了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，进一步提出持续优化NB-IoT基础设施，规模化部署轻量化物联网，推动各产业数字化转型，促进社会治理智能化，加快技术在智能家居、智慧健康、养老照护等领域应用。一系列产业政策为物联网产业及集成电路设计、低功耗芯片等关联领域的高质量发展奠定了强有力的保障，亦为本项目提供了良好的政策环境。

（2）AI快速普及，推动各类智能硬件产品的不断发展

随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的AI大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI技术不断向各个领域普及渗透，消费电子、家居家电、办公设备、工业医疗等各个领域的各类终端应用产品普遍在向智能化转型。生物识别、二维码、智能家居家电、智能机器人、智能显示面板、打印机、AI玩具等产品市场对嵌入式MPU和AI MCU的需求不断增长，为项目实施带来了坚实的市场基础。

（3）公司研发经验丰富，产业体系成熟

公司研发团队多年来持续从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上不断获得突破。一方面，公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构。

另一方面，鉴于从2014年以来指令集开源的RISC-V架构获得了工业界的广泛支持和快速发展，公司亦展开了基于RISC-V架构的CPU研发，截至目前，公司RISC-V CPU已应用于公司部分芯片产品中，公司AI MCU即采用了公司自研的RISC-V CPU；同时，近几年来公司在NPU技术研究上持续投入，公司将CPU技术和NPU技术有机结合在一起，形成了优势突出的AI算力引擎，公司自主研发的RISC-V CPU技术和NPU技术为公司嵌入式MPU和AI MCU带来独特的产品优势。公司丰富的研发经验为本项目提供了有力的技术支撑。

公司的嵌入式MPU芯片产品和AI MCU主要面向各类智能物联网硬件产品市场，包括生物识别、二维码、智能家居家电、办公设备、AI玩具、智慧工业等。供应链方面，经过多年的合作，公司与主要的晶圆制造厂商、芯片封装厂商及芯片测试厂商建立起了长期稳定的合作关系，能够保障产品及服务的稳定供应。

销售网络方面，公司目前采取直销与经销相结合的方式，一方面通过推广定制化的开发平台、加大重点客户支持力度等方式进行直销市场的持续推广，与品牌厂商直接达成供货合作，另一方面也通过经销商有效了解市场需求情况，对接更多终端厂商的产品要求。成熟的产品供应链及销售体系为本项目提供了稳固的实施保障。

5、项目实施的必要性

（1）物联网应用普及，产业链上下游企业投入力度不断加大

物联网被称为是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，随着物联网应用的普及，智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等终端应用正在快速增长，促进生产生活、社会管理等进一步智能化、网络化和精细化，推动经济社会发展更加智能高效，该等终端应用需求的快速增长促进了嵌入式MPU和AI MCU芯片市场规模的不断增大。

与此同时，产业链上下游企业投入力度不断加大，各大半导体公司也纷纷推出适应物联网技术需求的芯片产品，为整体产业快速发展提供了巨大的推动力。嵌入式MPU系列芯片在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域具有巨大的发展潜力。在此市场趋势下，公司亦需要持续投入，加强相关核心技术的积累，加大新产品的开发布局，及时把握市场对新品类的需求，不断推出符合市场需求的产品，充分抓住市场机会，推动公司业务的不断发展。

（2）半导体技术迭代推动芯片性能指标不断提升

芯片作为信息产业的基石，其产品创新对于信息产业持续发展呈现出相辅相成的正反馈过程。伴随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能化转型，未来芯片行业仍将保持旺盛的生命力和高速增长的发展趋势。

在半导体技术不断迭代的发展中，下游产品的市场应用对于芯片的低功耗、小尺寸等性能指标要求不断提升，集成图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网的嵌入式MPU芯片和具有AI算法处理能力的AI MCU逐步受到市场青睐，且工艺性能伴随着半导体制造及封装技术的演进不断优化升级，需要公司不断对相关产品进行升级迭代。

（3）不断丰富公司计算芯片产品线，提高公司综合竞争力

公司现有计算芯片主要包括智能视觉SoC和嵌入式MPU两类细分品类，主要面向复杂系统级别应用场景，如需要完整系统、复杂交互、多任务并发及图形界面等场景，算力要求较高，主频要求较大；而AI MCU则面向需要轻量级AI处理能力的产品，主要用于本地感知、简单决策、实时控制及低功耗AI推理等场景。公司增加AI MCU的产品品类有助于进一步丰富公司计算芯片产品线，全面覆盖AI驱动下的不同算力等级需求的智能终端硬件市场，提高公司计算芯片产品的综合竞争力。

6、项目投资内容及投资概算

公司将继续使用“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集资金推进该项目的实施。截至2026年2月28日，该项目剩余的募集资金16,790.44万元，根据调整后的项目实施情况推算，项目具体投资构成如下：仪器设备购置 195.40万元， 软件购置 644.07万元， 开发费用 14,886.32万元，培训及咨询费用 261.00万元， 预备费 803.65万元。

各项投资内容的投资金额为根据现有市场情况和费用标准下对各项投入的测算，鉴于后续市场供求关系不断变化时，各项投资内容实际花费的资金情况可能会发生变化，项目实施过程中，在总体费用预算不变的情况下，公司将根据各项投资实际费用的发生情况进行适当调配，不足部分以自有资金补足，预计于项目实施期间内各年度投入相对均衡。

7、项目经济效益分析

本项目符合目前的市场发展趋势，在 AI 不断发展并在各类端侧产品中快速普及渗透的情况下，保障公司及时推出满足市场发展需求的芯片产品，抓住 AI 快速发展带来的市场机遇，实现公司销售收入的不断提升。2025 年度，“嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化项目”实现效益 1,799.75 万元。项目建设期结束后，公司将通过此次项目的实施，持续强化研发能力，不断积累核心技术，继续推出更具优势嵌入式 MPU 和 AI MCU 芯片产品，推动公司业绩的持续增长。

8、保障延期后按期完成的措施

本次募集资金投资项目调整后，公司将严格遵守《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》以及公司《募集资金管理办法》等相关规定，加强募集资金使用的内部与外部监督，确保募集资金使用的合法、有效。

鉴于AIMCU产品与原有嵌入式MPU产品的研发均以CPU、AI相关技术等核心技术为主，很多底层技术可以复用，公司拥有深厚的产业基础和多年的技术积累，掌握了自主研发的CPU、NPU、AI算法、低功耗技术等核心技术，可完全满足AI MCU领域的技术要求。公司将不断加强技术研发和产业链上下游的沟通与合作以保证项目调整后的顺利实施，加强市场调研和立项论证以保障产品规格符合市场需求。在国家系列产业政策的大力支持、AI驱动下行业需求的快速发展、以及公司丰富的研发经验和成熟的上下游产业体系保障下，公司预计可基于项目实际需求与投资计划于实施周期内按期完成项目投资。

9、项目风险与对策分析

（1）市场变化风险

电子行业的市场需求变化较快，产业格局和市场热点也不断发生着变化，虽然目前市场对嵌入式 MPU 和 AI MCU 芯片呈现出不断增长的需求，对其应用前景普遍乐观，但不排除在项目实施过程中出现市场环境和发展趋势发生变化的情况。公司将不断加强市场把握能力，加强对市场变化的敏感度，提高公司对市场的判断力和快速反应能力。如果市场环境发生重大变化，公司将及时进行项目调整，以避免出现项目实施的重大损失。

（2）技术更新换代风险

技术更新换代具有一定的不可控性，核心计算技术的发展和芯片的升级换代一方面为芯片企业带来新的机遇，另一方面也给芯片企业带来较大的挑战。如果公司在这些技术的研发上投入不足，产品升级跟不上技术变革的步伐，将会影响公司产品竞争力和盈利能力。项目涉及到核心计算技术包括 CPU 技术、NPU 技术、AI 算法技术等，这些技术的变革或更新换代都会给项目带来一定的不确定性。公司将密切关注相关计算技术的最新发展趋势，加大研发投入，及时跟进新技术的研究和发展。

（3）人才风险

近年来，集成电路设计领域的快速发展加大了行业内各企业对相关人才的需求，给公司带来人才流失的可能；本次项目的实施将对公司的人才队伍提出更高的要求，使得公司存在人才资源不足的风险。公司将加强人才的培训和激励，加强企业文化的建设，吸引和引进更多的优秀人才，为项目实施提供坚实的保障。

（4）市场竞争风险

近几年，国内集成电路设计行业快速发展，市场竞争不断加剧。随着智能物联网产业的快速发展，当市场呈现巨大的需求容量时，将不断会有新的厂商进入，竞争将会随之加剧。在新技术、新产品的研发中，公司将进一步强化高性能低功耗优势以及公司自研 AI 技术的优势，突出低功耗、低面积、高性价比等特点，增强产品的市场竞争力。同时，公司将加强市场拓展能力，与客户建立更为密切的关系，以在激烈的市场竞争中保持竞争优势。

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